[发明专利]一种光色均匀的LED封装产品及其制造方法

权利要求书

1.一种光色均匀的LED封装产品的制造方法，其特征在于包括以下步骤：

将多颗LED芯片安装到LED支架上，并将LED芯片与LED支架、以及LED芯片之间通过拱形导线串并联在一起，各拱形导线的最高点比LED芯片的上表面高60-500微米；

将LED支架置于温度为40-80℃底板上预热5-10分钟；

将封装胶体沿拱形导线高点点到LED支架内以覆盖LED芯片，所述封装胶体的粘度介于100-10000毫帕·秒之间；

将点好封装胶的LED支架置于50-100℃底板上放置至胶体流匀，在拱形导线的牵引作用下在形成外表面为波浪形的透镜；

最后将LED支架放置于烤箱中加热至封装胶固化。

2.根据权利要求1所述的光色均匀的LED封装产品的制造方法，其特征在于：

所述封装胶体为热固性高分子材料与荧光粉的均匀混合体。

3.根据权利要求2所述的光色均匀的LED封装产品的制造方法，其特征在于：

在所述封装胶体固化后，还在其外表面涂覆一不含荧光粉的第二透明胶层，所述第二透明胶层的折射率小于所述封装胶体。

4.根据权利要求1所述的光色均匀的LED封装产品的制造方法，其特征在于：

所述封装胶体为不含荧光粉的热固性高分子材料，在所述封装胶体固化后，还在其外表面涂覆一层含有荧光粉的第二荧光粉层，所述第二荧光粉层的折射率小于所述封装胶体。

5.根据权利要求1所述的光色均匀的LED封装产品的制造方法，其特征在于：

在点封装胶过程使用的点胶头直径为0.2-0.8毫米，点胶头腔体内的温度为40-60℃。

6.一种光色均匀的LED封装产品，其特征在于，其包括LED支架、安装在所述LED支架上的多颗LED芯片、以及包裹在LED芯片外的透镜，所述LED芯片与LED支架、以及LED芯片之间通过拱形导线串并联在一起，所述各拱形导线的最高点比LED芯片的上表面高60-500微米，所述透镜的外表面呈波浪形。

7.根据权利要求6所述的光色均匀的LED封装产品，其特征在于：

所述波浪形透镜的各波峰与其下的拱形导线波峰之间的间距H1为该拱形导线波峰与LED芯片上表面之间间距H2的0.05-0.6倍；

所述波浪形透镜的各波谷与LED支架上表面之间的间距H3为其相邻波峰与LED支架上表面之间的间距H4的0.2-0.9倍。

8.根据权利要求6所述的光色均匀的LED封装产品，其特征在于：

所述透镜由热固性高分子材料与荧光粉均匀混合的封装胶体固化制备，在所述封装胶体外表面涂覆有不含荧光粉的第二透明胶层，所述第二透明胶层的折射率小于所述封装胶体。

9.根据权利要求6所述的光色均匀的LED封装产品，其特征在于：

所述封装胶体为不含荧光粉的热固性高分子材料，在所述封装胶体固化后，还在其外表面涂覆一层含有荧光粉的第二荧光粉层，所述第二荧光粉层的折射率小于所述封装胶体。

10.一种包括权利要求6-9任一项所述的光色均匀的LED封装产品的LED光源，其特征在于：

所述LED光源为直下式平板灯、直下式TV背光源、筒灯或灯管。