[发明专利]搬运系统无效
申请号: | 201410138308.2 | 申请日: | 2014-04-08 |
公开(公告)号: | CN103922097A | 公开(公告)日: | 2014-07-16 |
发明(设计)人: | 杨立华;许青峰 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | B65G35/00 | 分类号: | B65G35/00;B65G43/00;H01L21/66;H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 王宏婧 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 搬运 系统 | ||
技术领域
本发明涉及半导体制造技术领域,特别涉及一种搬运系统。
背景技术
目前,在半导体制造领域中,芯片制造厂(FAB)中的惰性气体填充设备是整合在系统设备自身的平台(LoadPort)上面,来实现对晶圆盒填充惰性气体;而实现自动化的搬送的软件整合在系统设备的控制程序里面,需要进行搬运晶圆盒时,需要调用搬运的软件的同时还要借助人工搬送到搬运设备上。因此,实现晶圆盒的搬运,需要耗费大量的人力,使得搬送效率较低。
另外,在半导体制造中不同制程中对于生产区域的洁净度均有严格的要求,而人工搬送晶圆盒无疑对洁净室造成不同程度的污染,从而影响晶圆的清洁度,使得成品率下降。
综上,亟需提供一种新的搬运系统,以解决晶圆盒的搬送效率低及人工搬送造成洁净室造成不同程度的污染的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种搬运系统,以解决现有搬运系统中由于惰性气体填充设备及搬送的软件均整合在整个搬运系统中,需要晶圆盒人工搬送至搬运设备上的现象,致使晶圆盒的搬送效率低,且人工搬送晶圆盒时对洁净室造成不同程度的污染的问题。
为解决上述技术问题,本发明提供一种搬运系统,所述搬运系统包括:承载机台、控制主机、通讯模块、搬运车及执行模块;其中,
所述承载机台用于承载晶圆盒;
所述控制主机与所述承载机台相连接,用于建立通讯和存储所述晶圆盒的相关信息;
所述通讯模块的第一端与所述承载机台相连接,所述通讯模块的第二端与所述控制主机及所述搬运车相连接;通过所述通讯模块在所述承载机台与所述控制主机及所述搬运车之间实现通讯;
所述执行模块的第一端与所述控制主机相连接,所述执行模块的第二端与所述搬运车相连接;通过所述执行模块来控制所述搬运车执行搬运操作。
可选的,在所述的搬运系统中,所述搬运车上设置有与所述通讯模块的第二端相连接的第一感应模块;通过所述通讯模块获得所述承载机台上是否承载有晶圆盒的信息,并将信息反馈给所述第一感应模块。
可选的,在所述的搬运系统中,所述第一传感模块支持E84协议。
可选的,在所述的搬运系统中,所述承载机台上设置有惰性气体填充装置,用于将原先充满晶圆盒内的空气置换成惰性气体。
可选的,在所述的搬运系统中,所述承载机台上还设置有第二感应模块,及批货ID辨别读取模块;其中,所述第二感应模块用于感应所述承载机台上是否承载有晶圆盒;所述批货ID辨别读取模块用于读取有关晶圆盒的相关数据,对晶圆盒进行位置的追踪。
可选的,在所述的搬运系统中,所述通讯模块的第一端与所述承载机台上设置的所述第二感应模块相连接。
可选的,在所述的搬运系统中,所述控制主机与设置于所述承载机台内部的所述批货ID辨别读取模块相连接。
可选的,在所述的搬运系统中,所述控制主机与所述通讯模块之间的通讯方式为半双工的通讯方式。
可选的,在所述的搬运系统中,所述控制主机及所述通讯模块均支持依据PLC通讯标准格式自定义的通讯协议。
可选的,在所述的搬运系统中,所述通讯协议包括对程序中PLC读或写数据的格式、控制字符、及看门狗程序的定义;其中所述看门狗程序用于对通讯模块与所述控制主机之间的通讯状态进行监测。
在本发明所提供的搬运系统中,通过在承载机台、控制主机、通讯模块、搬运车及执行模块之间建立通讯,能够独立的将系统自身设备的平台与原有的搬运系统连接整合,实现自动搬送;省去了现有搬运系统中人工搬送晶圆盒至搬运设备的这一环节,提高了搬送晶圆盒的效率,同时降低了对洁净室所造成的不同程度的污染;另外在承载机台上设置惰性气体填充装置,可以在实现自动搬送的同时实现自动填充惰性气体的功能。
附图说明
图1是本发明的搬运系统的示意图;
图2是本发明的搬运系统中控制主机与通讯模块建立通讯的流程图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明提出的搬运系统作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书,本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是,附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例,仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
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