[发明专利]一种高导热塞孔材料及其制备方法

权利要求书

1.一种高导热塞孔材料，其特征在于，所述塞孔材料其配方含有如下组分：塞孔树脂、银包铜粉，其中，塞孔树脂和银包铜粉的质量比为1：（1.5～2）。

2.根据权利要求1所述的高导热塞孔材料，其特征在于，所述银包铜粉其粒径为1～5μm，含银量为5～10wt%。

3.根据权利要求1所述的高导热塞孔材料，其特征在于，所述塞孔树脂为一液型热固化性环氧树脂。

4.根据权利要求1～3任一项所述的高导热塞孔材料，其特征在于，所述塞孔材料其配方中还含有树脂稀释剂、增塑剂和分散剂。

5.根据权利要求4所述的高导热塞孔材料，其特征在于，配方中，塞孔树脂和树脂稀释剂的质量比为1:（0.02～0.05）。

6.根据权利要求4所述的高导热塞孔材料，其特征在于，配方中，所述增塑剂其质量为银包铜粉质量的0.02～0.05%，所述分散剂为银包铜粉质量的0.05～0.08%。

7.根据权利要求4所述的高导热塞孔材料，其特征在于，所述树脂稀释剂为异佛尔酮，所述增塑剂为邻苯二甲酸二丁酯，所述分散剂为D-3021。

8.一种制备如权利要求1～7任意一项所述的高导热塞孔材料的方法，其特征在于，包括如下步骤：

1）将树脂稀释剂加入到塞孔树脂中，搅拌以降低塞孔树脂的粘稠度；

2）按照塞孔树脂和银包铜粉的质量比为1：（1.5～2）的量称取银包铜粉，向银包铜粉中加入增塑剂和分散剂；

3）将步骤1）中稀释后的塞孔树脂、及步骤2）中混合有增塑剂和分散剂的银包铜粉转移入球磨罐中，向其中加入球磨介质，研磨混合4～6小时；

4）将步骤3）研磨后所得的物料转移至真空蒸发仪中，陈化2～6小时，在真空条件下去除球磨介质，当物料粘度达到40～50Pa·s时，将物料从真空蒸发仪中取出，得到高导热塞孔材料。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述球磨介质为无水乙醇、丙酮中的至少一种，球磨介质其用量为银包铜粉质量的0.08～0.1%。

10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，步骤4）中，在20～25℃、真空度为0.07～0.08MPa条件下去除球磨介质。