[发明专利]具有预模制管芯的半导体管芯封装

说明书

本发明涉及具有预模制管芯的半导体管芯封装。通过提供管芯组件来封装半导体管芯，该管芯组件包括具有有源表面和相对的安装表面的半导体管芯，该安装表面具有附着到其的导热基板。将管芯组件安装到引线框架管芯基座的第一表面上，使得导热基板夹在管芯基座和半导体管芯之间。用接合线将管芯的接合垫电连接到引线框架引脚。之后用模制复合物密封半导体管芯、接合线及导热基板。通过模制复合物暴露出管芯基座的第二表面。

技术领域

本发明总体上涉及半导体管芯封装，并且，尤其是涉及基于露出的管芯、引线框架的封装。

背景技术

半导体管芯封装提供有适当的外部电连接并保护半导体管芯抵抗机械和环境应力。在减小半导体管芯尺寸以及增加管芯中集成的电路的功能性和复杂性方面的持续进步要求减小封装的尺寸。

通常，通过使用模制复合物(mold compound)密封一个或者多个半导体块，来封装半导体块，以用于表面安装。在引线接合的半导体管芯封装中，可以将半导体管芯安装到基板上，使半导体管芯的电极处于与基板相对的管芯的有源表面上。之后将引线接合到电极和封装暴露的电触点，以提供内部连接。基板可以是导电引线框架，在施加模制复合物以密封半导体管芯、内部连接和从引线框架暴露的电触点之后，在生产期间会切除并丢弃它的框架部件。

一种半导体管芯封装是暴露基座(或者叶片)引线框架封装，其中为了提供散热而暴露基座。在密封期间，将引线框架和安装的半导体管芯加热到模制温度。之后模制处于加热熔化形式的模制复合物以密封该管芯和部分引线框架。然而，该模制复合物不覆盖管芯基座向外的表面。因此，通过模制复合物暴露出管芯基座，以在工作期间改善由管芯产生的热的热耗散。

关于上面暴露基座封装的一个问题是，管芯基座和管芯各自的热膨胀系数(CTE)明显低于模制复合物的热膨胀系数。结果，在模制复合物的后模制固化期间，封装的上部区域受到压应力而封装的底部区域受到拉应力。这些应力会导致位于底部拉应力区域的管芯的一处或多处断裂，从而损坏封装的器件。

附图说明

通过参考以下对优选实施例的描述以及附图，可以最好地理解本发明及其目的和优点，其中：

图1是根据本发明实施例的模制的晶片结构的平面图；

图2是沿2-2′截取的图1结构截面侧视图；

图3是根据本发明实施例的作为图1的模制的晶片结构的处理后的形式的处理的晶片结构的截面侧视图；

图4是图3的处理的晶片结构的平面图；

图5是由图3的处理的晶片结构切割的单一管芯组件的侧视图；

图6是引线框架板的局部平面图；

图7是根据本发明优选实施例的由图6的引线框架板形成的板上组装(populated)的引线框架板的局部平面图；

图8是沿8-8′截取的图7的板上组装的引线框架板的局部截面侧视图；

图9是根据本发明优选实施例的由图7的板上组装的引线框架板之一形成的半导体管芯封装的截面侧视图；

图10是图9的半导体管芯封装的放大局部视图；以及

图11是示出根据本发明实施例组装半导体管芯封装的方法的流程图。

具体实施方式