[发明专利]具有预模制管芯的半导体管芯封装

权利要求书

1.一种组装半导体管芯封装的方法，该方法包括：

提供管芯组件，该管芯组件包括具有有源表面和相对的安装表面的半导体管芯，其中该安装表面具有附着到其的导热基板；

提供引线框架，该引线框架包括围绕框架、通过围绕框架支撑的管芯基座及从围绕框架朝着管芯基座向内延伸的引脚，所述管芯基座具有第一表面和相对的第二表面；

在管芯基座的第一表面上安装管芯组件，使得导热基板夹在管芯基座和半导体管芯之间；

通过接合线将管芯的电极电连接至引脚；以及

通过模制复合物至少密封半导体管芯、接合线及导热基板，其中通过模制复合物暴露出管芯基座的第二表面；

其中导热基板和直接在半导体管芯的有源表面上对齐的模制复合物的区域具有在彼此5％之内的厚度。

2.如权利要求1所述的方法，其中将导热基板被模制到半导体管芯。

3.如权利要求1所述的方法，其中导热基板包括导热陶瓷填料。

4.如权利要求1所述的方法，其中导热基板和模制复合物具有在彼此的10％之内的热膨胀系数。

5.如权利要求1所述的方法，其中导热基板和模制复合物具有在彼此的5％之内的热膨胀系数。

6.如权利要求1所述的方法，其中半导体管芯位于封装的机械应力中性平面中。

7.如权利要求6所述的方法，其中封装的机械应力中性平面平行于半导体管芯的有源表面和相对的安装表面，并且相对于半导体管芯的有源表面和相对的安装表面等距。

8.如权利要求1所述的方法，其中导热基板的厚度尺寸乘以它的热膨胀系数加上管芯基座的厚度尺寸乘以它的热膨胀系数，在直接在半导体管芯的有源表面上对齐的模制复合物的区域的厚度尺寸乘以它的热膨胀系数的5％之内。

9.如权利要求1所述的方法，其中通过具有成角度的部分的连杆，所述管芯基座附着到所述围绕框架，所述连杆在管芯基座和围绕框架之间形成下置关系。

10.如权利要求1所述的方法，其中引脚具有相对于围绕框架的成角度的部分，使得引脚的悬空端相对于围绕框架下置。

11.一种半导体管芯封装，包括：

具有第一表面和相对的第二表面的导热管芯基座；

从管芯基座间隔开且围绕管芯基座的引脚；

安装在管芯基座的第一表面上的管芯组件，该管芯组件包括具有有源表面和相对的安装表面的半导体管芯，其中该安装表面具有附着到其且夹在管芯基座和半导体管芯之间的基板；

将管芯的电极选择性电连接到引脚的接合线；和

密封半导体管芯、接合线及基板的模制复合物；

基板和直接在半导体管芯的有源表面上对齐的模制复合物区域具有在彼此的5％之内的厚度。

12.如权利要求11所述的半导体管芯封装，其中该基板是模制到半导体的基于复合物的材料。

13.如权利要求11所述的半导体管芯封装，其中该基板包括导热陶瓷填料。

14.如权利要求11所述的半导体管芯封装，其中基板和模制复合物具有在彼此的10％之内的热膨胀系数。

15.如权利要求11所述的半导体管芯封装，其中基板和模制复合物具有在彼此的5％之内的热膨胀系数。

16.如权利要求11所述的半导体管芯封装，其中半导体管芯位于封装的机械应力中性平面中。