[发明专利]更换机台上化学制剂的方法及系统有效
| 申请号: | 201410134558.9 | 申请日: | 2014-04-03 |
| 公开(公告)号: | CN104979233B | 公开(公告)日: | 2018-07-10 |
| 发明(设计)人: | 尹浩;马擎;张健;郭伟凯 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(天津)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 俞涤炯 |
| 地址: | 300385 天津*** | 国省代码: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 化学制剂 数据集合 属性信息 器皿 报警信息 控制系统 更换机 槽位 机台 数据库存储 条形码信息 报警数据 比对模块 第一数据 实时收集 信息更换 有效报警 输出 高效性 预置 抽空 数据库 存储 集合 更新 保证 | ||
1.一种更换机台上化学制剂的方法,其特征在于,应用于设置有若干槽位的机台上,且每个所述槽位上均预置有一盛放有化学制剂的器皿,所述方法包括如下步骤:
对应每个槽位均提供若干盛放有相应化学制剂的待用器皿;
将包含有待用器皿属性信息的第一数据集合和包含有槽位属性信息的第二数据集合均存储至一数据库中;
利用一EAP系统实时收集所述机台上的报警信息,并按照预先设定的规则从所述报警信息中提取化学制剂的有效报警信息得到第三数据集合,并将该第三数据集合存储至所述数据库中;
一控制系统根据所述数据库存储的所述第三数据集合,从所述第二数据集合中提取待更换化学制剂槽位的属性信息,并根据该待更换化学制剂槽位的属性信息从所述第一数据集合中提取并输出待更换器皿的属性信息;
根据待更换化学制剂槽位的属性信息和所述待更换器皿的属性信息于所述待用器皿中获取待更换器皿,并将该待更换器皿替换位于所述待更换化学制剂槽位上被抽空的预置器皿;
其中,所述待用器皿属性信息中包括有每个所述待用器皿中盛放的化学制剂的名称,所述槽位属性信息包括用于每个槽位对应的化学制剂的名称;
所述预置的盛放有化学制剂的器皿以及待用器皿均具有更新条形码;
所述更新条形码的信息包括化学制剂名称、化学制剂批次号、化学制剂有效期和化学制剂瓶号;
将所述待更换器皿替换位于所述待更换化学制剂槽位上被抽空的预置器皿的步骤包括:
步骤S1,分别扫描所述待更换器皿和被抽空的预置器皿的更新条形码得到所述待更换器皿和被抽空的预置器皿的更新条形码信息;
步骤S2,由一比对模块比对所述待更换器皿和被抽空的预置器皿的更新条形码信息,若比对不成功,则报警显示错误,若比对成功,则继续进行步骤S3;
步骤S3,查看所述待更换器皿是否在有效期内,若否,则报警显示错误,若是,继续进行步骤S4;
步骤S4,比较该待更换器皿的瓶号是否为对应所述待更换化学制剂槽位提供的若干盛放有相应化学制剂的待用器皿中离被抽空的预置器皿的有效期最接近的瓶号,若否,则报警显示错误,若是,则将该待更换器皿替换位于所述待更换化学制剂槽位上被抽空的预置器皿。
2.如权利要求1所述的更换机台上化学制剂的方法,其特征在于,所述第一数据集合包括所述待用器皿盛放的化学制剂的名称、所述待用器皿盛放的化学制剂的批次号、所述待用器皿盛放的化学制剂的有效期、所述待用器皿盛放的化学制剂的瓶号和所述待用器皿所放置的位置信息。
3.如权利要求2所述的更换机台上化学制剂的方法,其特征在于,所述第二数据集合包括:槽位对应的机台列表信息、槽位对应的机台管路信息、槽位对应的化学制剂名称、槽位对应的型号信息;
其中,所述槽位对应的型号信息包括槽位对应的机台类型信息和槽位的名称信息。
4.如权利要求1所述的更换机台上化学制剂的方法,其特征在于,所述第三数据集合包括:报警的机台列表信息、报警的机台管路信息、报警的机台类型信息、报警的时间信息和报警的槽位信息。
5.如权利要求1所述的更换机台上化学制剂的方法,其特征在于,
所述比对模块比对所述待更换器皿和被抽空的预置器皿的更新条形码信息的具体步骤为:
比较所述待更换器皿和被抽空的预置器皿的化学制剂名称是否相同,若否,则报警显示错误,若是,则继续比较所述待用化学制剂和被抽空的预置器皿的化学制剂的批次号是否相同,若相同,则比对成功,若不同,则进行进一步的确认,并根据确认结果得出比对是否成功。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





