[发明专利]一种二极电子元器件的检测装置

说明书

技术领域

本发明涉及电子元器件的检测，主要是一种二极电子元器件的检测装置。

背景技术

随着我国电子制造业的飞速发展，对各行各业电子产品的制造工艺要求也越来越高，而电子元器件贴装检测这道工序是电子产品制作工艺中不可或缺的组成部分。

常见的电子元器件封装类型有Chip件、MLD件、Melf件、SOIC、QFP等。其中，Chip件指的是片状元件，例如电阻、电容等，其常见封装尺寸有0805（2.0mm×1.2mm）、0402（1.0mm×0.5mm）、0603（1.6mm×0.8mm）、1206（3.2mm×1.6mm）等；MLD件指的是钽电容件，常见封装尺寸有TANA（3216）型、TANB（3528）型、TANC（6032）型、TAND（7343）型等；Melf件指的是圆柱形元件，常用于二极管、电阻等；SOIC指的是集成电路；QFP指的是密脚距集成电路；BGA指的是球栅阵列包装集成电路。电子元器件贴装检测的内容主要有：（1）BOM清单中各位号上电子元器件的类型、型号、标准值、极性方向等特征标识是否与工艺文件要求相符；（2）元器件有无损坏，引脚有无变形；（3）元器件的贴装位置偏离焊盘是否在工艺允许偏差范围以内等。目前，电子元器件检测装置的操作流程为：系统扫描PCB板，导入电子元器件BOM清单和CAD坐标图纸，软件进行智能合成，生成系统的工程文件，使得电子元器件坐标、BOM清单与图片实物元器件位置一一相对应。根据系统工程文件中提供的X、Y坐标和贴装高度参数，移动测试针，扎在元器件的两端，完成对元器件的检测。当电子元器件处于非焊接状态，而是通过粘合的方式粘贴在PCB板上时，采用上述检测装置对其进行贴装检测时会存在以下几个问题：（1）PCB板上元器件采用粘合方式进行连接，没有使用锡膏，连接并不可靠，扎针过程因为振动、元器件本身形状等原因会造成元器件滑动、偏移，尤其是玻璃二极管类的圆柱形器件，这样会导致检测结果不准确；（2）测试针细小，直径约为0.5mm，在检测过程中，针座快速下降至指定位置，若扎针位置不准确，极易造成元器件受损，测试针本身也会弯曲或折断。

发明内容

要解决的技术问题：针对现有技术的不足，本发明提出一种二极电子元器件的检测装置，解决现有技术中非焊接状态的电子元器件因固定不牢靠而偏移，导致测试不准确以及钢针折损等技术问题。

技术方案：为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：

一种二极电子元器件的检测装置，包括基座、测试针和T型定位件；T型定位件上位于自身对称轴上的长杆的方向为竖直方向，与该长杆相连的横杆位于长杆上方；所述基座上设置有一段竖直方向的导轨，所述T型定位件与导轨匹配；所述测试针固定在基座上，且测试针穿过T型定位件的横杆后其上的测试端露出基座；所述测试针上套有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧上端固定在基座上、下端抵在T型定位件的横杆上；所述T型定位件在导轨最下端的位置处时长杆露出基座的长度大于测试针的测试端露出基座的长度。

利用本发明装置检测二极电子元器件时，在基座下降的过程中，T型定位件首先接触到待测二极电子元器件并压住二极电子元器件，防止其跑偏；然后基座继续下降，在缓冲弹簧的作用下，测试针平缓地刺向待测二极电子元器件，完成后续测试工作。

进一步的，在本发明中，所述测试针有2根，且对称地设置在T型定位件的长杆两侧，分别穿过T型定位件的横杆后露出基座。两个测试针对称地与T型定位件作用，使得T型定位件运动保持竖直状态。

进一步的，在本发明中，T型定位件的长杆末端端面形状与待测二极电子元器件的外形匹配。保证T型定位件可以有效地压住待测二极电子元器件防止其跑偏。

进一步的，在本发明中，所述基座上设有基座安装孔，所述基座通过基座安装孔安装在行走机构上。通过行走机构带动本装置整体进行移动，移动至待测电子元器件上方恰当位置时停止运动；然后行走机构带动基座下压，基座进而带动T型定位件下压，T型定位件接触待测电子元器件，在缓冲弹簧的作用下基座继续下压，进而测试针接触到待测电子元器件，配合完成测试。

进一步的，在本发明中，所述基座上的导轨为一个开口朝下的槽，所述T型定位件置于槽内；槽从前到后的厚度尺寸与T形定位件的厚度匹配；在槽厚度方向的侧壁上设有竖直方向的缺口，所述T型定位件长杆上固定有滑块，所述滑块与缺口匹配；所述缺口靠下的位置处设有挡块。

作为优选的，在本发明中，T型定位件的长杆末端端面上设置有防滑垫。由于防滑垫具有良好的防滑性能，固能更好地保持T型定位杆与待测二极电子元器件之间的位置关系。