[发明专利]一种射频测试结构及射频测试方法有效
申请号: | 201410127772.1 | 申请日: | 2014-03-31 |
公开(公告)号: | CN104952850B | 公开(公告)日: | 2018-02-06 |
发明(设计)人: | 陈威 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L23/544 | 分类号: | H01L23/544;H01L21/66 |
代理公司: | 北京市磐华律师事务所11336 | 代理人: | 董巍,高伟 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 射频 测试 结构 方法 | ||
1.一种射频测试结构,包括:
第一信号测试焊盘,第一接地测试焊盘和第二接地测试焊盘,其中所述第一信号测试焊盘设置于所述第一接地焊盘和所述第二接地焊盘之间;
第一待测器件和第二待测器件,所述第一待测器件和所述第二待测器件结构设计完全相同,对称设置于所述第一接地测试焊盘、所述第一信号测试焊盘和所述第二接地测试焊盘之间,其中所述第一待测器件通过第一互连电连接至所述第一接地测试焊盘,通过第二互连电连接至所述第一信号测试焊盘;所述第二待测器件通过第四互连电连接至所述第二接地测试焊盘,通过第三互连电连接至所述第一信号测试焊盘。
2.如权利要求1所述的结构,其特征在于,还包括第二信号测试焊盘、第三接地测试焊盘和第四接地测试焊盘,其中所述第二信号测试焊盘设置于所述第三接地测试焊盘和所述第四接地测试焊盘之间。
3.如权利要求2所述的结构,其特征在于,所述第一待测器件和第二待测器件设置于所述第三接地测试焊盘、所述第二信号测试焊盘和所述第四接地测试焊盘之间,关于所述第一信号测试焊盘和所述第二信号测试焊盘的中心点连线轴对称,其中所述第一待测器件通过第五互连电连接至所述第三接地测试焊盘,通过第六互连电连接至所述第二信号测试焊盘;所述第二待测器件通过第八互连电连接至所述第四接地测试焊盘,通过第七互连电连接至所述第二信号测试焊盘。
4.一种射频测试方法,其特征在于,采用了根据权利要求1至3之一所述的测试结构来执行射频测试。
5.如权利要求4所述的方法,其特征在于,单个待测器件的Y参数=采用所述的测试结构的Y参数*0.5。
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