[发明专利]一种柔性导电膜图形化制造方法

权利要求书

1.一种柔性导电膜图形化制造方法，包括清洗、曝光、显影、蚀刻和脱膜工序，其特征在于具体包括如下步骤：

第一步，选取一透明导电薄膜（2），将其贴附在一刚性基板（1）上形成复合基板；

第二步，对上述复合基板进行清洗；

第三步，在清洗过后的复合基板表面涂布一层光刻胶（6）；

第四步，对涂有光刻胶层（3）的复合基板进行预烘；

第五步，将上述预烘完成后的复合板送入曝光机中进行图形化曝光处理；

第六步，对上述曝光后的复合板进行显影、清洗处理；

第七步，对上述的复合板进行蚀刻、脱膜。

2.如权利要求1所述的柔性导电膜图形化制造方法，其特征在于：在第三步骤中，通过传动轴（7）带动刚性基板（1）移动。

3.如权利要求1所述的柔性导电膜图形化制造方法，其特征在于：在第三步骤中，刚性基本（1）移动的过程中通过涂布轮（4）与挤压轮（5）相互挤压对复合板进行滚涂光刻胶（6）。

4.如权利要求1或3所述的柔性导电膜图形化制造方法，其特征在于：所述复合板涂布光刻胶（6）的过程中涂布轮（4）和挤压轮（5） 只是转动，并不发生移动。

5.如权利要求1所述的柔性导电膜图形化制造方法，其特征在于：第三步骤中涂布方式为滚涂。

6.如权利要求1-3中任一项所述的柔性导电膜图形化制造方法，其特征在于：所述刚性基板（1）为玻璃或刚性塑料或刚性金属材料。

7.如权利要求1所述的柔性导电膜图形化制造方法，其特征在于：所述光刻胶（6）的粘度为20-60CP。

8.如权利要求1所述的柔性导电膜图形化制造方法，其特征在于：所述步骤二中的复合基板的清洗环境为在0.5%的NaOH溶液中清洗2分钟，然后再放入12-18MΩ的去离子水中清洗5分钟。

9.如权利要求1所述的柔性导电膜图形化制造方法，其特征在于：所述步骤四中涂有光刻胶层（3）的复合基板的预烘环境为在温度为90-100℃下持续2分钟。

10.如权利要求1所述的柔性导电膜图形化制造方法，其特征在于：所述步骤五中预烘完成后的复合板的曝光环境为在波长为365纳米的平行紫外光中进行曝光，其曝光量为50-100mj/cm²。