[发明专利]一种铜锌锡硫‑硫化铜‑铜锡硫薄膜的合成方法有效
申请号: | 201410124033.7 | 申请日: | 2014-03-28 |
公开(公告)号: | CN103915528B | 公开(公告)日: | 2017-06-13 |
发明(设计)人: | 高濂;王静;张鹏;宋雪峰;李泓墨 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 上海旭诚知识产权代理有限公司31220 | 代理人: | 郑立 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 铜锌锡硫 硫化铜 铜锡硫 薄膜 合成 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种薄膜的合成方法,尤其涉及一种铜锌锡硫-硫化铜-铜锡硫薄膜的合成方法。
背景技术
近年来能源和环境问题引起了人们关注,对高效、低成本的太阳能吸收材料的研究也越来越多。铜锌锡硫材料(缩写作CZTS)具有很多优点,比如:光吸收系数超过104cm-1,带隙大约是1.5eV,铜、锌、锡、硫元素在自然界储量丰富,不污染环境。目前它应用于太阳能电池的效率已经达到了12%。对于铜锌锡硫薄膜的制备,通常使用物理方法,包括共蒸发、磁控溅射等等,这些方法成本太高,很不适合较大规模的生产。所以,近几十年来,用化学方法制备铜锌锡硫薄膜变成了重中之重。常用的化学方法有电化学法,连续离子层吸收反应,水热法等等。但是,这些方法制备出的铜锌锡硫薄膜在进一步结晶的时候都要经过硫化(有剧毒)。其中,电化学方法是相对来讲成本最低的。对于铜锌锡硫这种四元硫化物来说,预制金属层再硫化方法被广泛使用。然而,这种方法不但需要硫化,还要进行2~3次电化学沉积。
出于这些考虑,本领域技术人员希望采用成本低、过程简单、安全无毒的合成方法。同时,积极开拓一步电化学法制备多元硫化物的使用领域。
发明内容
有鉴于现有技术的上述缺陷,本发明所要解决的技术问题是提供一种一步电化学合成铜锌锡硫-硫化铜-铜锡硫薄膜(Cu2ZnSnS4-CuS-Cu3SnS4)的方法。
为实现上述目的,本发明提供了一种铜锌锡硫-硫化铜-铜锡硫薄膜的一步电化学合成方法,合成过程中不使用表面活性剂,合成步骤如下:
(1)配制电解液:将铜盐、锌盐、锡盐、硫代硫酸钠、柠檬酸三钠和酒石酸分别溶解到水中,然后再混合,混合均匀后调节pH值;
(2)清洗基片:金属Mo片作为基片,用氢氧化钠溶液擦拭表面,除去表面锈迹,然后在乙醇、去离子水中逐次进行超声清洗,除去表面油渍;
(3)电化学沉积:将清洗好的基片放入已经配制好的电解液中,设定沉积电压和时间并开始,沉积结束后将基片取出,用大量的去离子水和乙醇冲洗并吹干;
(4)将步骤(3)得到的样品在氮气或者氩气中煅烧1小时,得到铜锌锡硫-硫化铜-铜锡硫薄膜。
优选地,步骤(1)中,以摩尔计,铜盐:锌盐:锡盐:硫代硫酸钠:柠檬酸三钠:酒石酸=0.5~3:1:0.5~3:1~5:4~10:2~8;其中,当铜盐:锌盐:锡盐:硫代硫酸钠:柠檬酸三钠:酒石酸=2:3:2:3:20:10时,所合成的薄膜性能较好。
优选地,步骤(1)中的铜盐为硫酸铜、硝酸铜或氯化铜,锌盐为硫酸锌、硝酸锌或氯化锌,锡盐为氯化亚锡或硫酸亚锡。
优选地,步骤(1)中调节pH值范围为2~7。
优选地,基片清洗过程中,用来擦拭基片的氢氧化钠浓度为1~15摩尔/升,超声时间为5~30分钟。基片的清洁程度,对成膜有很大的影响。
优选地,电化学沉积过程中所用的电压是-0.8V~-1.5V,沉积时间是15~60分钟。沉积的电压和时间会显著影响薄膜的厚度和质量。
优选地,煅烧温度范围为200~600℃。
本发明的有益效果是:
(1)该制备方法简单易行,成本很低,安全无毒,适合工业化生产;
(2)使用该方法所制得的铜锌锡硫-硫化铜-铜锡硫薄膜性能好;
(3)可广泛用于半导体薄膜的生产以及光催化领域。
以下将结合附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明,以充分地了解本发明的目的、特征和效果。
附图说明
图1是实施例1制得的铜锌锡硫-硫化铜-铜锡硫薄膜的X射线衍射图;
图2是实施例1制得的薄膜的10000倍扫描电子显微镜照片;
图3是实施例1制得的薄膜的50000倍扫描电子显微镜照片;
图4是实施例2制得的薄膜的10000倍扫描电子显微镜照片;
图5是实施例2制得的薄膜的50000倍扫描电子显微镜照片;
图6是实施例1和实施例2制得的薄膜的电流-电压曲线,银/氯化银电极作参比电极,铂片(2x2cm2)作对电极,0.2摩尔/升的硫酸钠做电解液,测试光强为15mW cm-2,扫描速率为0.01V/s。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的