[发明专利]一种超声波清洗槽的过滤器排液装置及排液方法

说明书

技术领域

本发明属于半导体制造领域，涉及一种过滤器排液装置及方法，尤其涉及一种超声波清洗槽的过滤器排液装置及排液方法。

背景技术

半导体随着IC组件逐渐进入小尺寸高聚集化之多层导线后，对平坦化技术的需求显得更加重要，化学机械研磨(ChemicalMechanical Polishing,简称为CMP)制程也因此逐渐被广泛使用,是目前集成电路制程中最受瞩目的新技术，利用CMP制程可大大降低晶片表面的凹凸、扭曲程度，以达到高精度平坦化的效果。

在半导体集成电路制造过程中，晶片在化学机械研磨机台(即CMP机台)中经过抛光后，要继续经过一系列的清洗步骤，除去在抛光过程中，晶片表面所残留的研磨液，以及微粒等脏污，用以保证晶片后续加工制造过程中的质量，从而完整的完成了化学业机械研磨的工艺。

CMP机台内置清洗结构包括超声波清洗槽，采用传统工艺利用清洗剂清洗晶片，对半导体晶片清洗后，通常会对排放水经过滤器处理后输送至超声波清洗槽，由于过滤器需要定期清洗，因此过滤器的更换频率较高。

如图1所示，图1为现有超声波清洗槽的过滤器排液装置，包括依次连接的过滤器100、排液管路200、超声波清洗槽300；所述过滤器100固定安装在底盘900上。在更换过滤器时，由于过滤器的排液管路高于过滤器本身，不能通过重力排液，而且过滤器内部排液管路比较复杂，只能依靠送液泵（图上未标出）把过滤器内的液体抽出去。但是，使用这样的排液装置不仅速度慢而且排不干净，甚至管路中会有部分残液回流现象，造成在更换过滤器时有残留液体溢出。

因此，本领域技术人员需对现有的过滤器的排液装置及方法进行改进，防止在更换过滤器时残留液体溢出。

发明内容

针对现有技术的不足之处，本发明的目的是提供一种超声波清洗槽的过滤器排液装置及排液方法，避免在更换过滤器时残留液体溢出。

本发明目的通过下述技术方案来实现：

本发明提供一种超声波清洗槽的过滤器排液装置，包括依次连接的过滤器、排液管路、超声波清洗槽，所述排液管路相对于水平面倾斜设置，所述排液管路的低处端设有三通接头，所述三通接头包括第一接头、第二接头、第三接头，所述第一接头、第二接头连通所述排液管路，所述第三接头用于排出所述排液管路中的液体，且所述第三接头上设有手阀用于控制所述第三接头打开或关闭。

优选的，所述第三接头上增设一段延伸管路。

优选的，所述过滤器的下方设有底盘，所述底盘用于固定安装所述过滤器，且所述底盘上设有排液口供所述延伸管路伸出排液。

优选的，所述底盘相对于水平面倾斜设置且与所述排液管路平行。

优选的，所述延伸管路的下方配置一个用于盛装排出液的容器。

优选的，所述容器为1L的量杯。

优选的，所述排液管路上设有用于将所述排液管路中液体抽出的送液泵。

本发明还提供一种基于上述所述的超声波清洗槽的过滤器排液装置的排液方法，包括以下步骤：

S1、打开手阀，所述排液管路中的液体从所述第一接头或所述第二接头排送至所述第三接头；

S2、等待所述排液管路中的液体排送完毕，关闭手阀。

优选的，所述步骤S1中首先通过送液泵从所述排液管路中抽出部分液体，然后打开手阀，所述排液管路中的液体从所述第一接头或所述第二接头排送至所述第三接头。

本发明提供的超声波清洗槽的过滤器排液装置在正常工作状态下，阀门关闭，液体经过过滤器处理后经过第一接头、第二接头排送至超声波清洗槽；在更换过滤器时，打开手阀，排液管路中的液体在重力的影响下，从所述第一接头或所述第二接头排送至所述第三接头，所述第三接头上设有一段延伸管路，所述延伸管路从所述底盘的排液口伸出，最终排送至延伸管路下方的容器内，有效避免在更换过滤器时残留液体溢出。

本发明在排液管路上设有将液体排出的三通接头，且三通接头上设有手阀，可方便快速地排净排液管路中的液体，避免在更换过滤器时所述排液管道出现残留液体溢出或回流现象，且节约排液时间。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有超声波清洗槽的过滤器排液装置的结构示意图；

图2为本发明超声波清洗槽的过滤器排液装置的结构示意图。