[发明专利]沟槽加工工具、及使用其的沟槽加工装置

说明书

技术领域

本发明是关于一种沟槽加工工具、及使用其的沟槽加工装置。

背景技术

薄膜太阳电池，例如以如下的方法制造。首先，在玻璃等的基板上形成由Mo膜构成的下部电极膜，之后，借由在下部电极膜形成沟槽而分割成短矩形状。接着，在下部电极膜上形成包含CIGS膜等的黄铜矿(chalcopyrite)构造化合物半导体膜的化合物半导体膜。然后，将上述的半导体膜的一部分借由沟槽加工呈条纹状地去除而分割成短矩形状，且以覆盖上述的方式形成上部电极膜。最后，将上部电极膜的一部分借由沟槽加工呈条纹状地剥离而分割成短矩形状。

作为如以上的步骤中的沟槽加工技术之一，使用有借由钻石等的机械性的工具去除薄膜的一部分的机械性的刻划法。在该机械性的刻划法中，被提出有在专利文献1所示的方法，以可进行稳定的宽度的沟槽加工。在该专利文献1所示的方法中，使用具备有调整加工负载的加工负载调整机构的沟槽加工工具及剥离工具。

沟槽加工工具随着使用而刀刃磨耗，因该磨耗而使加工质量降低。为了防止该加工质量的降低，必需将已使用了既定期间的沟槽加工工具更换为新品。但是，从生产性及低成本化的观点而言，被期望延长该沟槽加工工具的更换时期。

专利文献1：日本特开2002-033498号公报

有鉴于上述现有的沟槽加工工具存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的沟槽加工工具，及使用其的沟槽加工装置，能够改进一般现有的沟槽加工工具，及使用其的沟槽加工装置，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计,并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的主要目的在于，克服现有的沟槽加工工具存在的不足，而提供一种新的沟槽加工工具，及使用其的沟槽加工装置，所要解决的技术问题是谋求沟槽加工工具的长寿命化，非常适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的沟槽加工工具，是被保持于保持具，并与保持具一起移动而用以在基板的主面形成往移动方向延伸的沟槽的沟槽加工工具。该沟槽加工工具，具备保持部及加工部。保持部，是被保持于保持具的部分。加工部，形成于保持部的前端，且具有沟槽加工用的刀刃。在沟槽加工工具进行形成沟槽时的姿势中，与主面平行的面中的刀刃的剖面形状，是沿与主面垂直的方向一定。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的沟槽加工工具，其中所述的刀刃以前端朝向移动方向的方式相对于保持部倾斜。

前述的沟槽加工工具，其中在该沟槽加工工具进行形成沟槽时的姿势中，刀刃的移动方向侧的面即前倾面与主面的法线所形成的前倾角为正。前述的沟槽加工工具，其中所述的加工部，可相对于保持部取出。

前述的沟槽加工工具，其中所述的加工部，进一步具有形成于保持部的前端的基座。在该情形，刀刃形成于基座的前端。

本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的沟槽加工装置，具备上述任一的沟槽加工工具、载置基板的平台、保持沟槽加工工具的保持具、及用于使保持具相对于平台相对移动的移动支持机构。

借由上述技术方案，本发明沟槽加工工具、及使用其的沟槽加工装置至少具有下列优点及有益效果：

1.与基板的主面平行的面中的刀刃的剖面形状是沿与主面垂直的方向一定，因此即使刀刃磨耗，刀刃与基板的主面接触的面积也为一定。因此，即使刀刃磨耗，加工质量也不会降低，而能使沟槽加工工具的寿命延长。

2.在借由沟槽加工工具进行沟槽加工时，由于刀刃的前倾角(rake angle)为正，因此由沟槽加工所产生的切屑容易从沟槽排出。

3.由沟槽加工所产生的切屑容易从沟槽排出。

4.在刀刃已磨耗到达无法维持加工质量的程度的情形，由于无需更换沟槽加工工具整体而只要仅更换加工部即可，因此能够降低成本。

5.根据本发明，能够使沟槽加工工具的寿命延长。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图,详细说明如下。

附图说明

图1是沟槽加工装置的立体图。

图2是保持具组装体的前视图。

图3是保持具组装体的侧视图。

图4是沟槽加工工具的立体图。