[发明专利]沟槽加工工具、及使用其的沟槽加工装置有效
申请号: | 201410117224.0 | 申请日: | 2014-03-26 |
公开(公告)号: | CN104078529B | 公开(公告)日: | 2017-04-12 |
发明(设计)人: | 富永圭介 | 申请(专利权)人: | 三星钻石工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司11019 | 代理人: | 寿宁,张华辉 |
地址: | 日本大阪府*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 沟槽 加工 工具 使用 装置 | ||
1.一种沟槽加工工具,是被保持于保持具,并与该保持具一起移动而用以在基板的主面形成往该移动方向延伸的沟槽,其特征在于,具备:
保持部,是被保持于该保持具;以及
加工部,是形成于该保持部的前端,且具有沟槽加工用的刀刃;
在该沟槽加工工具进行形成该沟槽时的姿势中,与该主面平行的面中的该刀刃的剖面形状,是沿与该主面垂直的方向一定。
2.根据权利要求1所述的沟槽加工工具,其特征在于其中,
该刀刃以前端朝向该移动方向的方式相对于该保持部倾斜。
3.根据权利要求1或2所述的沟槽加工工具,其特征在于其中,
在该沟槽加工工具进行形成该沟槽时的姿势中,该刀刃的移动方向侧的面即前倾面与该主面的法线所形成的前倾角为正。
4.根据权利要求1或2所述的沟槽加工工具,其特征在于其中,
该加工部,可相对于该保持部取出。
5.根据权利要求3所述的沟槽加工工具,其特征在于其中,
该加工部,可相对于该保持部取出。
6.根据权利要求1或2所述的沟槽加工工具,其特征在于其中,
该加工部,进一步具有形成于该保持部的前端的基座;
该刀刃,形成于该基座的前端。
7.根据权利要求3所述的沟槽加工工具,其特征在于其中,
该加工部,进一步具有形成于该保持部的前端的基座;
该刀刃,形成于该基座的前端。
8.根据权利要求4所述的沟槽加工工具,其特征在于其中,
该加工部,进一步具有形成于该保持部的前端的基座;
该刀刃,形成于该基座的前端。
9.根据权利要求5所述的沟槽加工工具,其特征在于其中,
该加工部,进一步具有形成于该保持部的前端的基座;
该刀刃,形成于该基座的前端。
10.一种沟槽加工装置,其特征在于,具备:
权利要求1至9中任一项的沟槽加工工具、
载置基板的平台、
保持该沟槽加工工具的保持具、及
用于使该保持具相对于该平台相对移动的移动支持机构。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星钻石工业股份有限公司,未经三星钻石工业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410117224.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的