[发明专利]麦克风有效
| 申请号: | 201410117064.X | 申请日: | 2014-03-26 |
| 公开(公告)号: | CN104105017B | 公开(公告)日: | 2017-11-14 |
| 发明(设计)人: | 笠井诚朗 | 申请(专利权)人: | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号: | H04R1/08 | 分类号: | H04R1/08 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人: | 刘晓迪 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 麦克风 | ||
1.一种麦克风,其具备:
基体基板,其具有主表面;
声音传感器,其安装在所述主表面上;
电路元件,其在所述声音传感器上层积,未开设空洞,
在所述声音传感器与所述电路元件之间形成有中空空间,
所述声音传感器包含:
传感器基板,其具有与所述基体基板相对的第一面及所述第一面相反侧的第二面,并且形成有相对于所述第二面凹陷的空洞部,
可动电极,其从所述第二面侧覆盖所述空洞部,
在所述基体基板上形成有在厚度方向上贯通所述基体基板的贯通孔,
在所述传感器基板上形成有从所述第一面贯通到所述第二面且连通所述贯通孔和所述中空空间的连通孔,
通过所述传感器基板与所述电路元件之间的由密封件包围并密闭的空间形成前室,通过所述传感器基板的所述空洞部形成背室。
2.如权利要求1所述的麦克风,其中,所述贯通孔比所述连通孔大径地形成。
3.如权利要求1或2所述的麦克风,其中,形成有多个所述贯通孔及所述连通孔。
4.如权利要求1或2所述的麦克风,其中,
所述主表面和所述第一面的至少任一方形成有凹陷的凹部,
在所述凹部内部的一部分收纳有液体状粘接剂固化的粘接剂固化物。
5.如权利要求4所述的麦克风,其中,
所述基体基板具有从主表面突出的突起部,
所述突起部沿着所述贯通孔的周缘从所述主表面突出。
6.如权利要求5所述的麦克风,其中,
还具备在所述传感器基板与所述电路元件之间包围所述中空空间配置且密封所述中空空间的密封件。
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