[发明专利]麦克风

说明书

技术领域

本发明涉及麦克风，特别涉及层积有声音传感器和电路元件的麦克风。

背景技术

在手机、IC录音机等各种设备中使用有麦克风。例如在美国专利第6178249号说明书（专利文献1）中公开有如下的麦克风，即，将声音传感器和专用集成电路元件（ASIC）经由凸起触点连接，将声音传感器与ASIC之间的空间作为背室而利用，通过变更凸起触点的高度来调整背室的容量。另外，在美国专利第7763972号说明书（专利文献2）中公开有如下的麦克风，即，层积有声音传感器和电路元件，在电路元件上与薄膜对应的位置形成有空洞，并将该空洞作为背室而利用。

专利文献1：美国专利第6178249号说明书

专利文献2：美国专利第7763972号说明书

近年来，对于麦克风，要求其更小型化，特别是要求降低麦克风整体高度的低高度化。另一方面，为了实现信噪比（SNR）的提高及低频区域的频率特性的提高，要求增大背室的容量。

在上述美国专利第6178249号说明书（专利文献1）所记载的构成中，背室的容量由凸起触点的高度规定，另外，在美国专利第7763972号说明书（专利文献2）所记载的构成中，背室的容量由形成于电路元件的空洞的容量规定。因此，为了增大背室的容量，需要增大麦克风的高度，难以兼顾麦克风的低高度化和性能提高。

发明内容

本发明是鉴于上述课题而设立的，其主要目的在于提供一种可实现麦克风的低高度化和音响效果的提高两方面的技术。

本发明的麦克风具备：基体基板，其具有主表面；声音传感器，其安装在主表面上；电路元件，其在声音传感器上层积，在声音传感器与电路元件之间形成有中空空间，声音传感器包含：传感器基板，其具有与基体基板相对的第一面及第一面相反侧的第二面，并且形成有相对于第二面凹陷的空洞部，可动电极，其从第二面侧覆盖空洞部，在基体基板上形成有在厚度方向上贯通基体基板的贯通孔，在传感器基板上形成有从第一面贯通到第二面且连通贯通孔和中空空间的连通孔。

优选的是，形成于基体基板的贯通孔比形成于传感器基板的连通孔大径地形成。

优选的是，形成有多个贯通孔及连通孔。

优选的是，主表面和第一面的至少任一方形成有凹陷的凹部。在凹部内部的一部分收纳有液体状粘接剂固化的粘接剂固化物。

优选的是，基体基板具有从主表面突出的突起部。突起部沿着贯通孔的周缘从主表面突出。

优选的是，麦克风还具备密封件。密封件在传感器基板与电路元件之间包围中空空间配置，密封中空空间。

根据本发明，能够实现麦克风的低高度化及音响效果的提高。

附图说明

图1是表示实施方式1的麦克风的概略构成的剖面图；

图2是沿着图1所示的II－II线的实施方式1的麦克风的剖面图；

图3是表示实施方式2的麦克风的概略构成的剖面图；

图4是沿着图3所示的IV－IV线的实施方式2的麦克风的剖面图；

图5是表示实施方式3的麦克风的概略构成的剖面图；

图6是沿着图5所示的VI－VI线的实施方式3的麦克风的剖面图；

图7是表示实施方式4的麦克风的概略构成的剖面图；

图8是表示实施方式5的麦克风的概略构成的剖面图；

图9是沿着图8所示的IX－IX线的实施方式5的麦克风的剖面图；

图10是表示实施方式6的麦克风的概略构成的剖面图；

图11是表示实施方式7的麦克风的概略构成的剖面图。

标记说明

1：麦克风

10：板状基板

10a、90a：主表面

10b：连接表面

12、62、63、92：导电层

14：外部连接端子

16、17：突起部

18、98：贯通孔

19：凹部

20：传感器基板

20a：第二面

20b：第一面

22：麦克风端子

24：隔膜

25：背板

26：气隙

27：空洞部

28：连通孔

30：电路元件

37：空间

40：粘接层

41：粘接剂固化物

48：中空区域

50：保护层

65、95：导电性部件