[发明专利]陶瓷电子部件及玻璃糊剂

说明书

技术领域

本发明涉及陶瓷电子部件及玻璃糊剂。

背景技术

在现有技术中，在便携式电话机、便携式音乐播放器等电子设备中使用了以陶瓷电容器为代表的陶瓷电子部件。陶瓷电子部件一般具备：内部电极的端部在表面露出的陶瓷基体、和以覆盖陶瓷基体的内部电极所露出的部分的方式而配置的外部电极。外部电极例如有，如专利文献1那样对涂布导电性糊剂并烧结后的烧结金属膜实施镀敷后的外部电极、如专利文献2所记载的那样仅由镀膜形成的外部电极等。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002－203737号公报

专利文献2：日本特开2004－327983号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，由于形成烧结金属膜之际所用的导电性糊剂的粘度高，因此烧结金属膜的厚度变厚。例如，在专利文献1中记载了：第1以及第2电极层（烧结金属膜）的厚度约为50μm～90μm。

另外，在由烧结金属膜形成外部电极的情况下，将导电性糊剂烧结时的烧结温度高。因此，陶瓷基体所包含的陶瓷成分和导电性糊剂中的玻璃成分相互扩散，有时会在陶瓷基体与烧结金属膜的界面处形成反应层。因此存在如下问题：镀液从形成有该反应层的部分浸入，陶瓷基体的机械强度下降这一问题；耐湿可靠性劣化这一问题。进而，如果烧结温度高，则在烧结金属膜的表面会析出玻璃成分从而产生玻璃浮起，因此还存在难以在烧结金属膜的表面形成镀膜这一问题。

因此，如专利文献2那样提出了仅由镀膜形成外部电极的方法。在仅由镀膜形成外部电极的情况下，与例如设置有通过导电性糊剂的烧结而形成的外部电极的情况相比，能够将外部电极厚度形成得较薄。

另外，由于在镀液中未包含玻璃成分，因此在陶瓷基体与镀膜的界面处不会形成反应层。由此，不易产生因形成反应层所导致的机械强度的下降、耐湿可靠性的劣化这样的问题。进而，也不会产生玻璃浮起的问题，不会产生难以形成镀膜这一问题。

但是，在通过镀敷形成外部电极的情况下，由于需要将陶瓷基体直接浸渍到镀液中，因此存在镀液从内部电极的露出部向陶瓷基体内浸入这一问题。其结果，有时耐湿性会下降。

另外，在仅由镀膜形成外部电极的情况下，由于镀膜和陶瓷基体未以化学的方式结合、只进行了物理上的结合，因此存在镀膜和陶瓷基体的密合性下降这一问题。其结果，在使用陶瓷电子部件时，水分等易于从镀膜与陶瓷基体之间进入，有时耐湿性会下降。

本发明主要目的在于提供一种在保持外部电极的厚度较薄的同时耐湿性优异的陶瓷电子部件。

用于解决问题的方法

本发明所涉及的陶瓷电子部件具备：陶瓷基体、玻璃涂层和端子电极。在陶瓷基体中，内部电极的端部在表面露出。玻璃涂层覆盖在陶瓷基体的内部电极所露出的部分之上。端子电极被设置于玻璃涂层的正上方。端子电极由镀膜构成。玻璃涂层包含玻璃介质和金属粉。金属粉形成了使内部电极和端子电极进行电连接的导通路径。金属粉分散在玻璃介质中。金属粉包含作为扁平粉的第1金属粉和作为球形粉的第2金属粉。

在本发明所涉及的陶瓷电子部件的另一大的方面，其具备：内部电极的端部在表面露出的陶瓷基体、覆盖在上述陶瓷基体的上述内部电极所露出的部分之上的玻璃涂层、和设置于上述玻璃涂层的正上方且由镀膜构成的端子电极，上述玻璃涂层包含玻璃介质和分散在上述玻璃介质中的金属粉，上述金属粉形成了使上述内部电极和所述端子电极进行电连接的导通路径，上述金属粉包含：在沿着上述玻璃涂层的厚度方向形成的剖面中呈细长形状的第1金属粉；和在沿着上述玻璃涂层的厚度方向形成的剖面中、长径和短径之比（长径/短径）的平均值小于上述第1金属粉的第2金属粉。

在本发明所涉及的陶瓷电子部件的某特定方面，沿着玻璃涂层的厚度方向形成的剖面中，第1金属粉的长宽比为3.6以上。

在本发明所涉及的陶瓷电子部件的其他特定方面，金属粉中的第2金属粉的比例为5体积%～50体积%。

在本发明所涉及的陶瓷电子部件的进一步其他特定方面，金属粉中的第2金属粉的比例为8体积%～35体积%。

在本发明所涉及的陶瓷电子部件的进一步另一特定方面，导通路径中的至少一个是通过沿着玻璃涂层的厚度方向配置的多个金属粉相互接触而形成的。

在本发明所涉及的陶瓷电子部件的另外其他特定方面，金属粉不包含在内部电极中作为主成分而包含的金属作为主成分。

在本发明所涉及的陶瓷电子部件的另外另一特定方面，金属粉中的至少核部由Cu构成。