[发明专利]陶瓷电子部件及玻璃糊剂有效
| 申请号： | 201410116438.6 | 申请日： | 2014-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN104078235B | 公开（公告）日： | 2017-06-27 |
| 发明（设计）人： | 西坂康弘;松野悟;喜住哲也;冈部洋子 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/248 | 分类号： | H01G4/248;H01B1/16 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 张玉玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电子 部件 玻璃 | ||
1.一种陶瓷电子部件，其具备：
内部电极的端部在表面露出的陶瓷基体、
覆盖在所述陶瓷基体的所述内部电极所露出的部分之上的玻璃涂层、和
设置于所述玻璃涂层的正上方且由镀膜构成的端子电极，
所述玻璃涂层包含玻璃介质和分散在所述玻璃介质中的金属粉，所述金属粉形成了使所述内部电极和所述端子电极进行电连接的导通路径，
所述玻璃涂层是所述金属粉和所述玻璃介质进行粘合而一体化的复合膜，
所述金属粉并非全部被一体式烧结，而是以所述玻璃介质将金属粉之间连结的方式而连续并存在，
所述金属粉包含作为扁平粉的第1金属粉和作为球形粉的第2金属粉。
2.一种陶瓷电子部件，其具备：
内部电极的端部在表面露出的陶瓷基体、
覆盖在所述陶瓷基体的所述内部电极所露出的部分之上的玻璃涂层、和
设置于所述玻璃涂层的正上方且由镀膜构成的端子电极，
所述玻璃涂层包含玻璃介质和分散在所述玻璃介质中的金属粉，所述金属粉形成了使所述内部电极和所述端子电极进行电连接的导通路径，
所述玻璃涂层是所述金属粉和所述玻璃介质进行粘合而一体化的复合膜，
所述金属粉并非全部被一体式烧结，而是以所述玻璃介质将金属粉之间连结的方式而连续并存在，
所述金属粉包含：在沿着所述玻璃涂层的厚度方向形成的剖面中呈细长形状的第1金属粉；和在沿着所述玻璃涂层的厚度方向形成的剖面中、长径和短径之比即长径/短径的平均值小于所述第1金属粉的第2金属粉。
3.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其中，沿着所述玻璃涂层的厚度方向形成的剖面中，所述第1金属粉的长宽比为3.6以上。
4.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其中，所述金属粉中的所述第2金属粉的比例为5体积％～50体积％。
5.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其中，所述金属粉中的所述第2金属粉的比例为8体积％～35体积％。
6.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其中，所述导通路径中的至少一个是通过沿着所述玻璃涂层的厚度方向配置的多个所述金属粉相互接触而形成的。
7.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其中，所述金属粉不包含在所述内部电极中作为主成分而包含的金属作为主成分。
8.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其中，所述金属粉中的至少核部由Cu构成。
9.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其中，所述玻璃涂层的厚度为1μm～10μm。
10.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其中，所述导通路径分别具有多个相对较细的部分和相对较粗的部分。
11.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其中，所述镀膜的与所述玻璃涂层相接的部分由Cu镀膜或者Ni镀膜构成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410116438.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种滤波电容器及其制造方法
- 下一篇：电感器及用于制造该电感器的方法
