[发明专利]一种摄像模组及其制作方法

说明书

本发明公开了一种摄像模组，包括镜头和音圈马达，所述镜头套设于所述音圈马达中，还包括电路板，所述电路板包括本体及设置在所述本体上部的支撑结构，所述音圈马达上设置有焊脚，所述电路板上设置有焊盘，所述焊脚与所述焊盘之间部分或全部为平面焊接。本发明中在电路板上直接设置支撑结构，方便支撑结构的形成，降低本发明制作成本，音圈马达与电路板之间部分或全部为平面焊接，焊接更加可靠方便。

技术领域

本发明涉及摄像模组，尤其与摄像模组中各元件之间的连接结构有关。

背景技术

现有的手机摄像模组1结构如图1和图2所示，包括镜头11、音圈马达12、滤光片13、支架14和电路板15，该镜头11套设于音圈马达12中，滤光片13固定设置于音圈马达12和支架14之间，支架14以粘贴形式固定安装在电路板15上，音圈马达12下部设置有焊脚16，电路板15上平面设置有焊盘17，装配时通过焊脚16与焊盘17的焊接将音圈马达12与电路板15固定连接在一起，且将滤光片13和支架14夹设于其中。装配完成（音圈马达12与电路板15焊接完成）后的形式如图2所示，音圈马达12的焊脚16和电路板15上的焊盘17呈90度夹角，由于手机摄像模组1内部空间的限制通常该焊盘17较小，即焊盘17可焊接面积小，而且焊脚16与焊盘17之间的焊接角度又非常不合适，因此导致音圈马达12与电路板15之间的连接非常不可靠，容易失效，而且由于该处焊接空间有限而且焊接要求高，因此焊接的效率也非常低。另外，现有的手机摄像模组1中，支架14需要单独开模制作，提升了制作成本，支架14与电路板15之间采用粘贴方式连接，不但容易脱落不可靠，而且很难精确定位，影响产品精度，降低产品的档次。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的为提供一种音圈马达与电路板连接方便可靠的摄像模组及其制作方法。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种摄像模组，包括镜头和音圈马达，所述镜头套设于所述音圈马达中，还包括电路板，所述电路板包括本体及设置在所述本体上部的支撑结构，所述音圈马达上设置有焊脚，所述电路板上设置有焊盘，所述焊脚与所述焊盘之间部分或全部为平面焊接。

进一步，所述焊盘包括侧面焊盘和平面焊盘，所述侧面焊盘位于所述支撑结构的侧面，所述焊脚平行于所述侧面焊盘，所述平面焊盘对应设置在对应所述侧面焊盘的所述本体上，所述焊脚端部与所述平面焊盘焊接。

进一步，所述侧面焊盘为半圆形通槽。

进一步，所述侧面焊盘的数量为两个，两个所述侧面焊盘在所述支撑结构的同一侧面上，并分别位于该侧面的两个端部。

进一步，所述支撑结构与所述本体一体形成。

进一步，所述支撑结构叠层形成在所述本体上部。

进一步，所述本体为印刷电路板，所述叠层形成的支撑结构采用压合材料，该压合材料为PI、PP、BT和符合FR4标准的材料中的任一种。

进一步，所述电路板的形成包括如下步骤：

（1）制作所述印刷电路板；

（2）在所述印刷电路板上设置平面焊盘，所述平面焊盘连通所述印刷电路板上的电路；

（3）在所述印刷电路板上依次压合一层或多层所述压合材料，且对每一层所述压合材料表面涂覆正光阻剂后进行曝光处理，使得每一层所述压合材料均分为非曝光区和曝光区；

（4）使用显影剂与所述每一层压合材料的曝光区进行反应，仅留下每一层压合材料的非曝光区，该所有压合材料的非曝光区形成所述支撑结构。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种摄像模组的制作方法，包括如下步骤：

（1）制作印刷电路板；