[发明专利]一种摄像模组及其制作方法

权利要求书

1.一种摄像模组，包括镜头和音圈马达，所述镜头套设于所述音圈马达中，其特征在于，还包括电路板，所述电路板包括本体及设置在所述本体上部的支撑结构，所述音圈马达上设置有焊脚，所述电路板上设置有焊盘，所述焊脚与所述焊盘之间部分或全部为平面焊接，所述支撑结构与所述本体一体形成，所述支撑结构以叠层形式并通过压合形成在所述本体的上部。

2.如权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述焊盘包括侧面焊盘和平面焊盘，所述侧面焊盘位于所述支撑结构的侧面，所述焊脚平行于所述侧面焊盘，所述平面焊盘对应设置在对应所述侧面焊盘的所述本体上，所述焊脚端部与所述平面焊盘焊接。

3.如权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述侧面焊盘为半圆形通槽。

4.如权利要求3所述的摄像模组，其特征在于，所述侧面焊盘的数量为两个，两个所述侧面焊盘在所述支撑结构的同一侧面上，并分别位于该侧面的两个端部。

5.如权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述支撑结构叠层形成在所述本体上部。

6.如权利要求5所述的摄像模组，其特征在于，所述本体为印刷电路板，叠层形成的所述支撑结构采用多层压合材料，该压合材料为PI、PP、BT和符合FR4标准的材料中的任一种。

7.如权利要求6所述的摄像模组，其特征在于，所述电路板的形成包括如下步骤：

(1)制作所述印刷电路板；

(2)在所述印刷电路板上设置平面焊盘，所述平面焊盘连通所述印刷电路板上的电路；

(3)在所述印刷电路板上依次压合一层或多层所述压合材料，且对每一层所述压合材料表面涂覆正光阻剂后进行曝光处理，使得每一层所述压合材料均分为非曝光区和曝光区；

(4)使用显影剂与每一层所述压合材料的曝光区进行反应，仅留下每一层压合材料的非曝光区，所有压合材料的非曝光区形成所述支撑结构。

8.一种摄像模组的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)制作印刷电路板；

(2)在所述印刷电路板上设置平面焊盘，所述平面焊盘连通所述印刷电路板上的电路；

(3)在所述印刷电路板上依次压合一层或多层压合材料，且对每一层所述压合材料表面涂覆正光阻剂后进行曝光处理，使得每一层所述压合材料均分为非曝光区和曝光区；

(4)使用显影剂与每一层所述压合材料的曝光区进行反应，仅留下每一层压合材料的非曝光区，所有压合材料的非曝光区形成电路板的支撑结构；

(5)在所述支撑结构的侧面加工凹槽，并在该凹槽表面设置侧面焊盘；

(6)将安装了镜头的音圈马达的焊脚与所述侧面焊盘及平面焊盘均焊接在一起，使所述音圈马达与所述电路板机械和电性连接，共同形成摄像模组。

9.如权利要求8所述的摄像模组制作方法，其特征在于，所述侧面焊盘为半圆形通槽，所述音圈马达的焊脚平行于所述侧面焊盘并与所述侧面焊盘平面焊接，所述音圈马达的焊脚端面与所述平面焊盘焊接。