[发明专利]光阻加固设备及微粒污染排除方法在审
| 申请号： | 201410097452.6 | 申请日： | 2014-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN103871932A | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 巴文林;包中诚 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 加固 设备 微粒 污染 排除 方法 | ||
1.一种光阻加固设备，其特征在于，包括：反应腔室、与所述反应腔室连接的进气管及与所述反应腔室连接的排气管，其中，所述反应腔室中设置有测量装置，所述测量装置能够测量所述排气线路的状态并且发出测量信息。
2.如权利要求1所述的光阻加固设备，其特征在于，所述测量装置为一个或者多个传感器。
3.如权利要求1所述的光阻加固设备，其特征在于，还包括控制系统，所述控制系统能够接收所述测量装置发出的测量信息。
4.如权利要求1所述的光阻加固设备，其特征在于，所述排气线路的状态包括所述反应腔室的气压状况和/或所述排气管的拥堵状况。
5.如权利要求4所述的光阻加固设备，其特征在于，当所述排气线路的状态不适合排气时，所述测量装置发出不适合排气的警报信息。
6.如权利要求5所述的光阻加固设备，其特征在于，所述排气线路的状态不适合排气包括所述反应腔室的气压低于预设值或者所述排气管堵塞。
7.如权利要求5所述的光阻加固设备，其特征在于，还包括设置于所述排气管上的控制阀，通过松紧所述控制阀能够改变所述排气线路的状态。
8.一种如权利要求1～7中任一项所述的光阻加固设备的微粒污染排除方法，其特征在于，包括：
向进气管通入气体；
若测量装置发出的测量信息显示排气线路的状态适合排气时，则从排气管排出气体。
9.如权利要求8所述的微粒污染排除方法，其特征在于，若测量装置发出的测量信息显示排气线路的状态不适合排气时，则先调整排气线路的状态至适合排气，再从排气管排出气体。
10.如权利要求9所述的微粒污染排除方法，其特征在于，通过松紧控制阀调整排气线路的状态至适合排气。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
