[发明专利]芯片布置以及用于制造芯片布置的方法

权利要求书

1.一种芯片布置，包括：

第一半导体芯片，具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧；

第二半导体芯片，具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧，所述第二半导体芯片设置在所述第一半导体芯片的所述第一侧，并且电耦合到所述第一半导体芯片，所述第二半导体芯片的所述第一侧面向所述第一半导体芯片的所述第一侧；

密封层，至少部分密封所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片，所述密封层具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧，所述第二侧面向与所述第二半导体芯片的所述第二侧相同的方向；以及

互连结构，至少部分设置在所述密封层中，并且电耦合到所述第一和第二半导体芯片中的至少一个，其中所述互连结构延伸到所述密封层的所述第二侧。

2.如权利要求1所述的芯片布置，还包括：

至少一个电连接器，设置在所述第一半导体芯片的所述第一侧与所述第二半导体芯片的所述第一侧之间，所述至少一个电连接器将所述第一半导体芯片电耦合到所述第二半导体芯片。

3.如权利要求1所述的芯片布置，其中，所述互连结构从所述第一半导体芯片的所述第一侧延伸到所述密封层的所述第二侧。

4.如权利要求1所述的芯片布置，其中，所述互连结构还遍布于所述第二半导体芯片的所述第二侧。

5.如权利要求1所述的芯片布置，还包括：

至少一个电连接器，设置在所述密封层的所述第二侧，并且电耦合到所述互连结构。

6.如权利要求1所述的芯片布置，其中，所述互连结构电耦合到所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片。

7.如权利要求2所述的芯片布置，其中，所述互连结构电耦合到设置在所述第一半导体芯片的所述第一侧与所述第二半导体芯片的所述第一侧之间的所述至少一个电连接器。

8.如权利要求1所述的芯片布置，其中，所述互连结构包括从所述第一半导体芯片层的所述第一侧延伸到所述密封层的所述第二侧的至少一个金属柱。

9.如权利要求8所述的芯片布置，其中，所述至少一个金属柱设置成与所述第二半导体芯片横向相邻。

10.如权利要求8所述的芯片布置，其中，所述互连结构还包括设置在所述第一半导体芯片的所述第一侧并且电耦合到所述至少一个金属柱的再分配层。

11.如权利要求1所述的芯片布置，其中，所述第一半导体芯片大于所述第二半导体芯片。

12.如权利要求1所述的芯片布置，其中，所述第二半导体芯片横向地设置在所述第一半导体芯片的边界内。

13.如权利要求1所述的芯片布置，其中，所述第二半导体芯片具有小于或等于大约100μm的厚度。

14.如权利要求1所述的芯片布置，还包括：

第三半导体芯片，设置在所述第二半导体芯片的所述第二侧和所述密封层的所述第二侧中的至少一处，所述第三半导体芯片具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧，所述第三半导体芯片的所述第二侧面向与所述第二半导体芯片的所述第二侧和所述密封层的所述第二侧相同的方向。

15.如权利要求14所述的芯片布置，其中，所述第三半导体芯片电耦合到所述互连结构。

16.如权利要求15所述的芯片布置，还包括：

至少一个电连接器，在所述密封层的所述第二侧之上设置成与所述第三半导体芯片横向相邻，并且电耦合到所述互连结构，

其中所述至少一个电连接器从所述密封层的所述第二侧突出比所述第三半导体芯片的所述第二侧与所述密封层的所述第二侧之间的距离更远的距离。

17.如权利要求1所述的芯片布置，配置为芯片封装。

18.如权利要求1所述的芯片布置，配置为嵌入式晶圆级球栅阵列封装。

19.如权利要求17所述的芯片布置，还包括：

至少一个通孔，贯穿所述密封层，以及

金属化层，至少部分设置在所述密封层的所述第一侧之上，并且电耦合到所述至少一个通孔，

以供电耦合至少一个附加芯片封装。