[发明专利]贴片式激光器有效

专利信息
申请号: 201410092133.6 申请日: 2014-03-13
公开(公告)号: CN103904553B 公开(公告)日: 2017-05-03
发明(设计)人: 孙立健 申请(专利权)人: 深圳市大京大科技有限公司
主分类号: H01S5/022 分类号: H01S5/022;H01S5/024
代理公司: 北京国坤专利代理事务所(普通合伙)11491 代理人: 姜彦
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 贴片式 激光器
【说明书】:

技术领域

发明涉及贴片式激光器,属于激光器领域。

背景技术

常用的激光器基本都是三脚直插式的,使用时要在电路板上打孔,当把产品微型化设计后,三脚的方式在空间上不在一个平面上,在组装加工时这种直插的形式显得非常不方便;而改为贴片封装后,体积比直插封装小,装配成本更低,且与自动装贴设备匹配。

发明内容

本发明针对上述问题进行完善改进,该发明的激光器使用时是表面焊接,自动化程度高,在相同空间下,可以摆放多个激光器。

本发明提供一种贴片激光器,所述激光器包括如下结构:

1)正极导电块;

2)负极导电块;

3)定位槽;

4)内部正极导线;

5)LD芯片;

各部件之间的位置及连接关系是:正极导电块与负极导电块作为2个底层导电兼散热块,LD芯片则胶粘在负极导电块的上表面,内部正极导线在LD芯片与正极导电块之间连接起导电连接作用;定位槽包裹住正、负极导电块以及LD芯片,这样就组成一个贴片式激光器;使用时所述激光器焊在电路板正、负极焊盘上。

整个激光器为贴片式长方体架构,其正极导电块、负极导电块与定位槽作为一个底层衬体,LD芯片放在负极导电块上边,对齐负极导电块外边缘,并且位于定位槽缺口处的中间位置,负极导电块与LD芯片之间用银胶粘接,起到散热与导电的作用;最后把内部正极导线两端分别焊在LD芯片与正极导电块之间。

该贴片激光器体积比传统直插激光器封装小很多,并且可以在电路板或铝基板的双面贴片,不用在线路板上打孔,使得装配成本低,与自动装贴设备匹配。

附图说明

通过参照附图更详细地描述本发明的示例性实施例,本发明的以上和其它方面及优点将变得更加易于清楚,在附图中:

图1为本发明的贴片激光器的纵剖面结构示意图;

图2为本发明的贴片激光器的组装完成后通电效果图。

具体实施方式

在下文中,现在将参照附图更充分地描述本发明,在附图中示出了各种实施例。然而,本发明可以以许多不同的形式来实施,且不应该解释为局限于在此阐述的实施例。相反,提供这些实施例使得本公开将是彻底和完全的,并将本发明的范围充分地传达给本领域技术人员。

在下文中,将参照附图更详细地描述本发明的示例性实施例。

参考附图1,本设计主要的零件如图1所示。

1)正极导电块;

2)负极导电块;

3)定位槽;

4)内部正极导线;

5)LD芯片;

各部件之间的位置及连接关系是:正极导电块与负极导电块作为2个底层导电兼散热块,LD芯片则胶粘在负极导电块的上表面,内部正极导线在LD芯片与正极导电块之间连接起导电连接作用;定位槽包裹住正、负极导电块以及LD芯片,这样就组成一个贴片式激光器;使用时所述激光器焊在电路板正、负极焊盘上。

整个激光器为贴片式长方体架构,其正极导电块、负极导电块与定位槽作为一个底层衬体,LD芯片放在负极导电块上边,对齐负极导电块外边缘,并且位于定位槽缺口处的中间位置,负极导电块与LD芯片之间用银胶粘接,起到散热与导电的作用;最后把内部正极导线两端分别焊在LD芯片与正极导电块之间。

组装完成后通电效果如图2所示。

外型上尺寸与2835LED封装相似,该设计参照成熟的LED贴片设计,易小型、薄型等优点,散热方式比直插的散热效果要好。

以上所述仅为本发明的实施例而已,并不用于限制本发明。本发明可以有各种合适的更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

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