[发明专利]贴片式激光器有效
| 申请号: | 201410092133.6 | 申请日: | 2014-03-13 |
| 公开(公告)号: | CN103904553B | 公开(公告)日: | 2017-05-03 |
| 发明(设计)人: | 孙立健 | 申请(专利权)人: | 深圳市大京大科技有限公司 |
| 主分类号: | H01S5/022 | 分类号: | H01S5/022;H01S5/024 |
| 代理公司: | 北京国坤专利代理事务所(普通合伙)11491 | 代理人: | 姜彦 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 贴片式 激光器 | ||
技术领域
本发明涉及贴片式激光器,属于激光器领域。
背景技术
常用的激光器基本都是三脚直插式的,使用时要在电路板上打孔,当把产品微型化设计后,三脚的方式在空间上不在一个平面上,在组装加工时这种直插的形式显得非常不方便;而改为贴片封装后,体积比直插封装小,装配成本更低,且与自动装贴设备匹配。
发明内容
本发明针对上述问题进行完善改进,该发明的激光器使用时是表面焊接,自动化程度高,在相同空间下,可以摆放多个激光器。
本发明提供一种贴片激光器,所述激光器包括如下结构:
1)正极导电块;
2)负极导电块;
3)定位槽;
4)内部正极导线;
5)LD芯片;
各部件之间的位置及连接关系是:正极导电块与负极导电块作为2个底层导电兼散热块,LD芯片则胶粘在负极导电块的上表面,内部正极导线在LD芯片与正极导电块之间连接起导电连接作用;定位槽包裹住正、负极导电块以及LD芯片,这样就组成一个贴片式激光器;使用时所述激光器焊在电路板正、负极焊盘上。
整个激光器为贴片式长方体架构,其正极导电块、负极导电块与定位槽作为一个底层衬体,LD芯片放在负极导电块上边,对齐负极导电块外边缘,并且位于定位槽缺口处的中间位置,负极导电块与LD芯片之间用银胶粘接,起到散热与导电的作用;最后把内部正极导线两端分别焊在LD芯片与正极导电块之间。
该贴片激光器体积比传统直插激光器封装小很多,并且可以在电路板或铝基板的双面贴片,不用在线路板上打孔,使得装配成本低,与自动装贴设备匹配。
附图说明
通过参照附图更详细地描述本发明的示例性实施例,本发明的以上和其它方面及优点将变得更加易于清楚,在附图中:
图1为本发明的贴片激光器的纵剖面结构示意图;
图2为本发明的贴片激光器的组装完成后通电效果图。
具体实施方式
在下文中,现在将参照附图更充分地描述本发明,在附图中示出了各种实施例。然而,本发明可以以许多不同的形式来实施,且不应该解释为局限于在此阐述的实施例。相反,提供这些实施例使得本公开将是彻底和完全的,并将本发明的范围充分地传达给本领域技术人员。
在下文中,将参照附图更详细地描述本发明的示例性实施例。
参考附图1,本设计主要的零件如图1所示。
1)正极导电块;
2)负极导电块;
3)定位槽;
4)内部正极导线;
5)LD芯片;
各部件之间的位置及连接关系是:正极导电块与负极导电块作为2个底层导电兼散热块,LD芯片则胶粘在负极导电块的上表面,内部正极导线在LD芯片与正极导电块之间连接起导电连接作用;定位槽包裹住正、负极导电块以及LD芯片,这样就组成一个贴片式激光器;使用时所述激光器焊在电路板正、负极焊盘上。
整个激光器为贴片式长方体架构,其正极导电块、负极导电块与定位槽作为一个底层衬体,LD芯片放在负极导电块上边,对齐负极导电块外边缘,并且位于定位槽缺口处的中间位置,负极导电块与LD芯片之间用银胶粘接,起到散热与导电的作用;最后把内部正极导线两端分别焊在LD芯片与正极导电块之间。
组装完成后通电效果如图2所示。
外型上尺寸与2835LED封装相似,该设计参照成熟的LED贴片设计,易小型、薄型等优点,散热方式比直插的散热效果要好。
以上所述仅为本发明的实施例而已,并不用于限制本发明。本发明可以有各种合适的更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
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