[发明专利]贴片式激光器有效
| 申请号: | 201410092133.6 | 申请日: | 2014-03-13 |
| 公开(公告)号: | CN103904553B | 公开(公告)日: | 2017-05-03 |
| 发明(设计)人: | 孙立健 | 申请(专利权)人: | 深圳市大京大科技有限公司 |
| 主分类号: | H01S5/022 | 分类号: | H01S5/022;H01S5/024 |
| 代理公司: | 北京国坤专利代理事务所(普通合伙)11491 | 代理人: | 姜彦 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 贴片式 激光器 | ||
1.贴片式激光器,其特征在于所述激光器包括如下结构:
1)正极导电块;
2)负极导电块;
3)定位槽;
4)内部正极导线;
5)LD芯片;
各部件之间的位置及连接关系是:正极导电块与负极导电块作为2个底层导电兼散热块,LD芯片则胶粘在负极导电块的上表面,内部正极导线在LD芯片与正极导电块之间连接起导电连接作用;定位槽包裹住正、负极导电块以及LD芯片,这样就组成一个贴片式激光器;使用时所述激光器焊在电路板正、负极焊盘上。
2.如权利要求1所述的贴片式激光器,其特征在于:
整个激光器为贴片式长方体架构,其正极导电块、负极导电块与定位槽作为一个底层衬体,LD芯片放在负极导电块上边,对齐负极导电块外边缘,并且位于定位槽缺口处的中间位置,负极导电块与LD芯片之间用银胶粘接,起到散热与导电的作用;最后把内部正极导线两端分别焊在LD芯片与正极导电块之间。
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