[发明专利]提高高频特性阻抗稳定性的方法及其高频连接器无效
| 申请号： | 201410091876.1 | 申请日： | 2014-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN103840285A | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 邝红光;郑家茂 | 申请（专利权）人： | 康联精密机电（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/58 | 分类号： | H01R12/58;H01R13/6474 |
| 代理公司： | 深圳市金笔知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44297 | 代理人： | 胡清方;彭友华 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 提高 高频 特性 阻抗 稳定性 方法 及其 连接器 | ||
1.一种提高高频特性阻抗稳定性的方法，其特征在于：包括如下步骤，
（1）、设计一高频电连接器，包括绝缘本体、若干条收容于所述绝缘本体内的信号端子和接地端子；
（2）、所述信号端子与接地端子分别包含接触部、端子脚，以及连接所述接触部与端子脚的连接部；
（３）、将所述信号端子的焊脚设计成：当焊脚插入PCB板的插孔之后，所述焊脚从与插孔的接触处向远离PCB板的方向变宽，当所述焊脚与PCB板焊接后，焊锡堆填满焊脚与PCB板间的空位，使信号传输通道变宽，从而提高高频特性阻抗的稳定性。
2.如权利要求1所述的提高高频特性阻抗稳定性的方法，其特征在于：所述连接部的宽度小于所述端子脚的外露部分的宽度。
3.如权利要求1或2所述的提高高频特性阻抗稳定性的方法，其特征在于：让紧靠所述接地端子的信号端子的中间段尽量远离接地端子的中间段。
4.如权利要求1或2所述的提高高频特性阻抗稳定性的方法，其特征在于：所述焊脚与PCB板的接触部被设计成两个斜面，两个所述斜面向上呈八字形向上倾斜。
5.一种高频连接器，包括绝缘本体、若干条收容于所述绝缘本体内的信号端子和接地端子；所述信号端子与接地端子分别包含接触部、端子脚，以及连接所述接触部与端子脚的连接部；其特征在于，所述信号端子的焊脚设计成：当焊脚插入PCB板的插孔之后，所述焊脚从与插孔的接触处向远离PCB板的方向变宽，当所述焊脚与PCB板焊接后，焊锡堆填满焊脚与PCB板间的空位，使信号传输通道变宽，从而提高高频特性阻抗的稳定性。
6.如权利要求5所述的高频连接器，其特征在于：所述连接部的宽度小于所述端子脚的外露部分的宽度。
7.如权利要求1或2所述的高频连接器，其特征在于：让紧靠所述接地端子的信号端子的中间段尽量远离接地端子的中间段。
8.如权利要求1或2所述的高频连接器，其特征在于：所述焊脚与PCB板的接触部被设计成两个斜面，两个所述斜面向上呈八字形向上倾斜。
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