[发明专利]多层印刷线路板的制造方法以及其中使用的带载体金属箔且含有预浸料的复合材料

说明书

多层印刷线路板的制造方法，其特征在于，包含以下(A)～(D)的步骤：(A)准备带载体金属箔且含有预浸料的复合材料的步骤，所述带载体金属箔且含有预浸料的复合材料具有支撑体/预浸料/铜合金镀层/载体金属箔的层压结构；(B)将该带载体金属箔且含有预浸料的复合材料的支撑体剥离，将预浸料层压在内层电路基板上的步骤；(C)将预浸料固化而形成绝缘层的步骤；(D)将载体金属箔剥离的步骤。

技术领域

本发明涉及多层印刷线路板的制造方法以及其中使用的带载体金属箔且含有预浸料的复合材料，特别地涉及将预浸料作为堆叠(ビルドアップ)层来制造多层印刷线路板时的、对于堆叠层的薄层化有利的多层印刷线路板的制造方法以及其中使用的带载体金属箔且含有预浸料的复合材料。

背景技术

近年来，多层印刷线路板在要求高密度、高安装化的同时，还要求薄型化。作为多层印刷线路板，主流的是通过下述方式制成的多层印刷线路板，即，通过将被称为堆叠材料的绝缘层和导体电路层交替层压在内层电路基板上的堆叠方式制成。对于多层印刷线路板而言，在其尺寸为大型、或者搭载了微细间距的倒装片等半导体部件时，为了确保安装可靠性，需要具有足够的机械强度。因此，有作为内层电路基板使用厚度大的内层电路基板的方法，但是，由于伴随高集成、高安装化的高多层化，存在多层印刷线路板的整体厚度增加的问题。于是，提出了下述工作方案：通过使用预浸料作为堆叠材料，由预浸料的基材赋予机械强度，从而使内层电路基板薄型化、而且确保安装可靠性等(例如参照专利文献1)。但是，在谋求多层印刷线路板的薄型化时，预浸料也开始使用厚度更薄的预浸料，因此，在预浸料层压时，由于电路基板上的电路的凹凸使得预浸料中的纤维基材从预浸料伸出，其结果产生由于预浸料导致形成的绝缘层的平坦性受损的问题，需要解决该问题的对策。

另一方面，以往，多层印刷线路板中的布线下的绝缘层中，为了提高与布线的密合强度，进行了将其表面用氧化剂粗糙化而在表面形成凹凸的操作。但是，如果对绝缘层表面进行粗糙化处理，则在布线形成时的由快速蚀刻(flash etching)进行的不需要的金属层(导体层)的除去步骤中，金属层难以被除去，在能够充分除去金属层的条件下进行蚀刻时，布线的溶解显著，难以确保布线的可靠性，妨碍了微细布线化。因此，最近进行了下述方案：通过使用预先使绝缘层用的固化性树脂组合物层和布线(电路)用的金属层一体化而形成的带金属膜的粘接薄膜，从而在不进行绝缘层表面的粗糙化处理的条件下确保绝缘层和布线的密合强度(例如，专利文献2等)。

现有技术文献

专利文献

[专利文献1]日本特开2004-342871号公报

[专利文献2]国际公开第2008/105481号。

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明的课题是提供一种多层印刷线路板的制造方法以及在该方法中使用的带载体金属箔且含有预浸料的复合材料，所述方法能够回避伴随预浸料的使用的纤维基材伸出的问题，能够形成平坦性优异且表面粗糙度极小的绝缘层。

此外，本发明提供一种多层印刷线路板的制造方法以及在该方法中使用的带载体金属箔且含有预浸料的复合材料，所述方法能够回避伴随预浸料的使用的纤维基材伸出的问题，能够形成平坦性优异且表面粗糙度极小的绝缘层，而且能够简便地形成在该表面粗糙度极小的绝缘层上以高密合强度形成有布线用金属层的层压结构。

解决技术问题用的手段

本发明人等进行了深入的研究，结果发现，通过使用使带载体金属箔的金属膜与预浸料一体化而形成的带载体金属箔且含有预浸料的复合材料，从而解决了上述技术问题，完成了本发明，所述带载体金属箔的金属膜是，在载体金属箔的单面形成有由铜合金镀层形成的金属膜的带载体金属箔的金属膜。

即，本发明包含以下的内容。