[发明专利]多层印刷线路板的制造方法以及其中使用的带载体金属箔且含有预浸料的复合材料有效
| 申请号： | 201410091079.3 | 申请日： | 2014-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN104053314B | 公开（公告）日： | 2018-07-13 |
| 发明（设计）人： | 宫本亮;林荣一 | 申请（专利权）人： | 味之素株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;C08L63/02;C08L63/00;C08L71/08;C08L29/14;C08K9/06;C08K3/36;C08J5/24;C08G59/40;B32B15/092 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 卢曼;李炳爱 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 载体金属 预浸料 复合材料 多层印刷线路板 绝缘层 支撑体剥离 层压结构 电路基板 预浸料层 铜合金 支撑体 镀层 固化 制造 剥离 | ||
1.多层印刷线路板的制造方法，其特征在于，包含以下(A)~(D)的步骤：
(A)准备带载体金属箔且含有预浸料的复合材料的步骤，所述带载体金属箔且含有预浸料的复合材料具有支撑体/预浸料/铜合金镀层/载体金属箔的层压结构，并且，在载体金属箔的单面实施剥离处理，在其上形成有铜合金镀层；
(B)将该带载体金属箔且含有预浸料的复合材料的支撑体剥离，将预浸料层压在内层电路基板上的步骤；
(C)将预浸料固化而形成绝缘层的步骤；
(D)将载体金属箔剥离的步骤。
2.如权利要求1所述的方法，其中，在(D)步骤中，将载体金属箔在与铜合金镀层的界面剥离。
3.如权利要求1所述的方法，其中，载体金属箔与铜合金镀层的剥离强度为0.01～0.2kgf/cm。
4.如权利要求1所述的方法，其中，载体金属箔与铜合金镀层的剥离强度为0.02～0.1kgf/cm。
5.如权利要求1所述的方法，其中，绝缘层表面的表面粗糙度(Ra)为350nm以下。
6.如权利要求1所述的方法，其中，绝缘层表面的表面粗糙度(Ra)为10nm以上且320nm以下。
7.如权利要求1所述的方法，其中，绝缘层表面的表面粗糙度(Ra)为15nm以上且250nm以下。
8.如权利要求1所述的方法，其中，绝缘层表面的表面粗糙度(Ra)为15nm以上且220nm以下。
9.如权利要求1所述的方法，其中，该方法还包含：(E)形成盲孔的步骤。
10.如权利要求1所述的方法，其中，该方法还包含：(F)清除表面沾污的步骤。
11.如权利要求1所述的方法，其中，该方法还包括：(G)除去铜合金镀层的步骤。
12.如权利要求1所述的方法，其中，(B)步骤中的层压的方法是真空层压。
13.带载体金属箔且含有预浸料的复合材料，该带载体金属箔且含有预浸料的复合材料具有支撑体/预浸料/铜合金镀层/载体金属箔的层压结构，
并且，在载体金属箔的单面实施剥离处理，在其上形成有铜合金镀层。
14.如权利要求13所述的带载体金属箔且含有预浸料的复合材料，其中，载体金属箔与铜合金镀层的剥离强度为0.01～0.2kgf/cm。
15.如权利要求13所述的带载体金属箔且含有预浸料的复合材料，其中，载体金属箔与铜合金镀层的剥离强度为0.02～0.1kgf/cm。
16.如权利要求13所述的带载体金属箔且含有预浸料的复合材料，其中，载体金属箔的厚度为9μm以上。
17.如权利要求13所述的带载体金属箔且含有预浸料的复合材料，其中，载体金属箔的厚度为12μm以上。
18.如权利要求13所述的带载体金属箔且含有预浸料的复合材料，其中，载体金属箔的厚度为20μm以下。
19.如权利要求13所述的带载体金属箔且含有预浸料的复合材料，其中，载体金属箔的两面中、形成有铜合金镀层的单面的表面粗糙度(Ra)为10nm以上且350nm以下。
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