[发明专利]表面贴装机的组件保持头有效
申请号: | 201410089054.X | 申请日: | 2014-03-12 |
公开(公告)号: | CN104582463B | 公开(公告)日: | 2019-05-17 |
发明(设计)人: | 谷崎昌裕;则行正贵;藤原哲夫 | 申请(专利权)人: | 韩华精密机械株式会社 |
主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04;H05K3/30 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 鲁恭诚;刘奕晴 |
地址: | 韩国庆尚*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 非接触式传感器 表面贴装机 弹性构件 压力单元 非接触方式 保持组件 下落检测 一体地 轴向 压缩 检测 | ||
根据示例性实施例的一方面,提供一种表面贴装机的组件保持头,所述组件保持头包括:多个主轴;压力单元,用于使主轴沿着所述主轴的轴向下降;保持单元,设置在所述多个主轴中的每个主轴的底部,所述保持单元用于保持组件;弹性构件,设置在所述主轴和所述保持单元之间;非接触式传感器,与所述压力单元一体地设置,当所述保持单元根据主轴的下降而下落时,随着所述弹性构件被压缩,所述保持单元相对于所述主轴的相对位置改变,所述非接触式传感器通过按照非接触方式对所述相对位置改变进行检测而产生下落检测信号。
本申请要求于2013年10月9日在日本专利局提交的第2013-212220号日本专利申请和于2013年11月28日在韩国知识产权局提交的第10-2013-0146415号韩国专利申请的权益,所述两个申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
示例性实施例涉及一种将组件(电子元件,例如,集成芯片(IC))安装在基底上的表面贴装机的组件保持头,其中,该组件保持头包括用于保持组件的保持单元。
背景技术
通常,表面贴装机被构造为使组件保持头在组件供应单元之上运动,使组件保持头的用作保持单元的管嘴升降以吸附并拾取组件,使组件保持头运动到基底之上,然后在基底之上使管嘴下降,以将组件安装在基底的预定坐标位置上。
如上所述,当通过使管嘴升降来拾取组件时,如果管嘴的下降行程过长,那么随着管嘴的下部强有力地按压组件的顶表面,组件极有可能被损坏,并且如果管嘴的下降行程过短,那么可能由于管嘴不能落在组件的顶表面上而使得管嘴不能拾取组件。
相同的原理应用于当组件安装在基底上的时候。换句话说,如果管嘴的下降行程过长,那么随着吸附到管嘴下部的组件强有力地按压基底,组件极有可能被损坏,并且如果下降行程过短,那么可能由于组件未落在基底的顶表面上而使得组件不能安装在基底上。
第3543044号日本注册专利公开了一种使用检测单元来检测管嘴的下落的方法,该方法作为适当地控制管嘴的下降行程的方法。然而,在JP3543044中,用于检测管嘴下落的检测单元设置用于每个管嘴。换句话说,根据JP3543044,在包括多个管嘴的组件保持头中,对应于多个管嘴设置用于检测管嘴下落的多个检测单元。在这种情况下,安装空间可能不足并且额外地增加了成本。
发明内容
一个或更多个示例性实施例提供一种包括用于保持组件的多个保持单元的组件保持头,其中,保持单元的下落通过一个检测单元来检测。
根据示例性实施例的一方面,提供一种表面贴装机的组件保持头,所述组件保持头包括:多个主轴;压力单元,用于使主轴沿着所述主轴的轴向下降;保持单元,设置在所述多个主轴中的每个主轴的底部,所述保持单元用于保持组件;弹性构件,设置在所述主轴和所述保持单元之间;非接触式传感器,与所述压力单元一体地设置,当所述保持单元根据主轴的下降而下落时,随着所述弹性构件被压缩,所述保持单元相对于主轴的相对位置改变,所述非接触式传感器通过按照非接触方式对所述相对位置改变进行检测而产生下落检测信号。
可通过使主轴相对于所述压力单元进行相对运动而选择将要下降的主轴,并且选择的主轴可通过使所述压力单元下降而下降。
所述组件保持头还可包括:下降单元,用于使所述压力单元下降;控制单元,用于控制所述下降单元,其中,所述控制单元根据接收的下落检测信号而使所述下降单元停止。
所述控制单元可控制所述下降单元,使得在所述保持单元从第一高度位置下落一直到到达第二高度位置之前,下降速度逐渐降低,并且当所述保持单元到达第二高度位置时,下降速度为匀速。
所述非接触式传感器可包括:发光单元,用于朝向所述保持单元的外表面上的反射表面辐射光;光接收单元,用于接收从反射表面反射的反射光;传感器单元,用于测量接收的反射光的光量并且当测量的接收的光量降低特定量时产生下落检测信号。
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