[发明专利]晶片检测系统、反应腔室及晶片检测方法

说明书

本发明提供一种晶片检测系统、反应腔室及晶片检测方法，该方法包括：S1，距离传感器自片槽的正上方水平移动，在其移动的过程中向托盘发送信号；S2，控制单元接收来自托盘或位于片槽中晶片反射的反射信号，并根据晶片反射的反射信号判断反射距离是否等于标准距离，若等于，则进入S3；若不等于，则进入S5；S3，控制单元驱动距离传感器移动预设长度，并在移动的过程中判断当前反射距离与标准距离是否相等，若等于，则进入S4；若不等于，进入S5；S4，确定片槽中的晶片放置准确；S5，确定片槽中的晶片未放置准确。本发明提供晶片检测方法，可提高工艺的均匀性和晶片与机械手定位的准确性，从而可以提高机械手取放片的效率。

技术领域

本发明属于半导体设备加工技术领域，具体涉及一种晶片检测系统、反应腔室及晶片检测方法。

背景技术

在半导体器件的制造过程中，为提高传输晶片的效率和降低人工成本，通常采用机械手传输晶片，但是，在采用机械手装载或者卸载晶片的过程中往往要求机械手和晶片的定位准确，以保证机械手传输晶片的准确性。

为此，申请号为02826636.6的专利文件中公开了一种晶片定位方法，用于实现对晶片进行定位。具体地，借助晶片座驱动装置驱动承载晶片的晶片座移动和旋转，直线传感器检测获得晶片座上晶片外周边缘，计算装置根据该晶片座驱动装置驱动晶片座旋转的旋转角度和直线传感器检测晶片座上晶片外周边缘的检测结果计算当前晶片的中心位置和切口部分方向，并计算在晶片的中心位置位于给定位置以及切口部分方向在给定方向时晶片座的旋转轴位置和旋转角度，借助晶片座驱动装置驱动晶片座移动、旋转和停止，以实现对晶片定位，从而实现机械手和晶片定位准确。

上述晶片定位方法是在晶片座上承载的晶片放置准确的前提下，借助晶片座驱动装置驱动晶片座移动以使晶片相对机械手的位置准确，从而实现对晶片进行定位。但是，在实际应用中，由于机械手在水平或竖直方向上发生偏移，会导致机械手在放片时不能准确地将晶片放置在片槽（即，上述方法中的晶片座）中，因此，在这种情况下，即使采用上述晶片定位方法也不能实现晶片与机械手的准确定位，因而在后续工艺中会造成晶片的工艺均匀性差，从而造成工艺质量差；而且，影响机械手后续取片，从而影响传输晶片的效率，并且多次尝试取片，会对晶片的表面造成损伤。

发明内容

本发明旨在解决现有技术中存在的技术问题，提供了一种晶片检测系统、反应腔室及晶片检测方法，不仅可以提高工艺的均匀性，而且可以提高晶片与机械手定位的准确性，从而可以提高机械手取放片的效率，进而可以提高传输晶片的效率和避免多次取放片对晶片表面造成损伤。

本发明提供一种晶片检测系统，包括托盘，所述托盘的上表面上设置有用于承载所述晶片的片槽，且所述托盘的反射率与所述晶片的反射率不同，所述系统还包括：距离传感器和控制单元，其中：所述距离传感器设置在所述片槽的正上方，且能够在所述片槽的正上方水平移动；所述距离传感器对应所述待检测的片槽位置在移动过程中向所述托盘发送信号，并接收来自所述托盘或位于所述片槽中的晶片反射的反射信号，且将所述反射信号发送至所述控制单元；所述控制单元根据所述晶片反射的反射信号判断反射距离是否等于标准距离，若不等于，则确定所述片槽中的所述晶片未放置准确；若等于，则驱动所述距离传感器移动预设长度，并在移动的过程中判断当前反射距离与所述标准距离是否相等，若等于，则确定所述片槽中的所述晶片放置准确；若不等于，确定所述片槽中的所述晶片未放置准确；所述标准距离定义为所述晶片准确放置在所述片槽时所述距离传感器与所述晶片上表面之间的垂直距离。

其中，所述预设长度为在所述距离传感器沿所述片槽的径向水平移动的移动轨迹上自所述晶片的边界位置到下一个边界位置的长度。

优选地，所述预设长度为所述晶片的直径长度。

其中，所述晶片检测系统，还包括旋转驱动装置，所述旋转驱动装置用于驱动所述托盘沿其轴向旋转，以使每个所述片槽依次位于所述距离传感器的正下方。