[发明专利]晶圆托架及包含该晶圆托架的工艺腔室在审
| 申请号： | 201410088700.0 | 申请日： | 2014-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN103811401A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 李天 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 托架 包含 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆托架，至少包括第一部分与第二部分，所述第一部分用于托举晶圆，所述第二部分用于对晶圆水平方向限位，其特征在于，高于第一部分的第二部分自底部至顶部逐渐远离所述第一部分。
2.根据权利要求1所述的晶圆托架，其特征在于，低于第一部分的第二部分自底部至顶部也逐渐远离所述第一部分。
3.根据权利要求1或2所述的晶圆托架，其特征在于，所述晶圆托架呈U形状，所述第一部分与第二部分分别为U形的两侧壁。
4.根据权利要求3所述的晶圆托架，其特征在于，所述第二部分的内壁为连接U形状底壁与侧壁的平面坡面。
5.根据权利要求3所述的晶圆托架，其特征在于，所述第二部分的内壁为连接U形状底壁与侧壁的曲面坡面。
6.根据权利要求5所述的晶圆托架，其特征在于，所述曲面为内凹曲面。
7.根据权利要求1所述的晶圆托架，其特征在于，在一个腔室内，所述晶圆托架具有三个。
8.根据权利要求7所述的晶圆托架，其特征在于，所述三个晶圆托架呈120度夹角。
9.根据权利要求1所述的晶圆托架，其特征在于，在一个腔室内，所述托架呈首尾相连的圆形闭合结构。
10.一种工艺腔室，其特征在于，包含上述权利要求1至9中任意一项所述的晶圆托架。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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