[发明专利]包含天线层的半导体封装件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种半导体封装件及其制造方法，且特别是有关于一种具有天线层的半导体封装件及其制造方法。 

背景技术

无线通讯装置，例如是手机，一般包括天线以传输或接收无线射频(radio frequency,RF)信号。传统上，无线通讯装置包括天线及通讯模块，各设于电路板的不同部位。在传统的实施例中，天线及通讯模块分别制造，并于设置在电路板后再电性连接彼此。如此将导致二个元件的制造成本，此外，也难以降低装置尺寸而达到产品的小型化。此外，天线与通讯模块之间的RF信号传输路径较长，而降低天线与通讯模块之间的信号传输品质。 

发明内容

根据本发明一方面，提出一种半导体封装件。一实施例中，半导体封装件包括一基板、一半导体芯片、一封装体及一天线层。半导体芯片设于基板。封装体包覆半导体芯片且包括一上表面。天线层形成于封装体的上表面，天线层包括二彼此连接的天线槽组，其中各天线槽组包括一沿一第一方向延伸的第一波导槽，及一沿一第二方向延伸的第一辐射槽组，第一辐射槽组连接于第一波导槽。 

根据本发明另一方面，提出一种半导体封装件。一实施例中，半导体封装件包括一基板、一半导体芯片、一第一封装体、一第二封装体及一天线层。半导体芯片设于基板。第一封装体包覆半导体芯片。第二封装体覆盖第一封装体。天线层形成于第二封装体，天线层包括二天线槽组，其中各天线槽组包括一第一波导槽及一第一辐射槽组，第一辐射槽组连接于第一波导槽。 

根据本发明另一方面，提出一种半导体封装件的制造方法。一实施例中， 制造方法以下步骤。设置一半导体芯片于一基板；形成一封装体包覆半导体芯片；形成一天线层于半导体封装件的一上表面，其中天线层电性连接于半导体芯片；以及，形成二天线槽组于天线层，其中各天线槽组包括一沿一第一方向延伸的第一波导槽，及一沿一第二方向延伸的第一辐射槽组，第一辐射槽组连接于第一波导槽。 

为了对本发明的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下： 

附图说明

图1A绘示依照本发明一实施例的半导体封装件的剖视图。 

图1B绘示图1A的俯视图。 

图2A绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的俯视图。 

图2B绘示图2A中沿方向2B-2B’的剖视图。 

图3绘示另一实施例的天线层的俯视图。 

图4绘示图3的半导体封装件的天线层的E平面的场形图。 

图5A绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的剖视图。 

图5B绘示图5A的俯视图。 

图6绘示依照本发明另一实施例的俯视图。 

图7绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的俯视图。 

图8绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的俯视图。 

图9绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的俯视图。 

图10绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的俯视图。 

图11绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的俯视图。 

图12A至12K绘示图1A的半导体封装件的制造过程图。 

图13A至13F绘示图9的半导体封装件的制造过程图。 

具体实施方式

整合天线部及无线通讯装置的通讯模块半导体封装件，具有例如是缩小封装件尺寸及减少无线射频(RF)信号传输路径的优点。以下实施例描述本发明揭 露的半导体封装件。 

图1A绘示依照本发明一实施例的半导体封装件100的剖视图。半导体封装件100包括基板110、半导体芯片120、封装体130、屏蔽层140、馈入元件150、数个导电柱160a、160b及天线层170。 

基板110例如是多层有机基板或陶瓷基板。基板110包括相对的上表面110u与下表面110b及一邻设于基板110的边缘的侧面110s。侧面110s延伸于上表面110u与下表面110b且定义基板110的边界。基板110包括接地部111。如图1A所示，至少部分的接地部111从基板110的下表面110b往基板110的上表面110u方向延伸。第一种实施例中，整个接地部111从基板110的下表面110b延伸至基板110的上表面110u，或延伸超过上表面110u。第二种实施例中，部分接地部111从基板110的上表面110u延伸至基板110的下表面110b。