[发明专利]一种晶圆完整性的侦测方法及晶圆导向器

权利要求书

1.一种晶圆完整性的侦测方法，其特征在于，至少包括以下步骤：

S1：提供一装设有第一称重仪的第一晶圆导向器，在所述第一晶圆导向器中装入至少一片晶圆，并通过所述第一称重仪测得装入晶圆的总重量，得到第一重量值；

S2：将所述第一重量值与机台电脑内设定的第一设定值进行比较，若差值在第一预设范围内，则判断晶圆完整，可以继续进行后续制程；若差值超出所述第一预设范围，则判断晶圆有残缺；所述第一设定值通过将晶圆片数乘以单片完整晶圆的重量计算得到，所述单片完整晶圆的重量根据晶圆所经前一道工序确定。

2.根据权利要求1所述的晶圆完整性的侦测方法，其特征在于：所述第一预设范围为0～5克。

3.根据权利要求1所述的晶圆完整性的侦测方法，其特征在于：所述第一称重仪与所述机台电脑相连；所述机台电脑将所述第一重量值与所述第一设定值进行比较，做出相应判断。

4.根据权利要求1所述的晶圆完整性的侦测方法，其特征在于，所述后续制程为：将所述晶圆导向器内的晶圆放入湿槽内进行清洗。

5.根据权利要求4所述的晶圆完整性的侦测方法，其特征在于：将清洗完毕的晶圆装入装设有第二称重仪的第二晶圆导向器，并通过该称重仪测得装入晶圆的总重量，得到第二重量值；然后将所述第二重量值与所述机台电脑内设定的第二设定值进行比较，若差值在第二预设范围内则判断晶圆完整，可以继续进行下一道工艺；若差值超出第二预设范围，则判断有晶圆碎片残留在清洗槽中。

6.根据权利要求5所述的晶圆完整性的侦测方法，其特征在于：所述第二预设范围为0～5克。

7.根据权利要求5所述的晶圆完整性的侦测方法，其特征在于：所述第二称重仪与所述机台电脑相连；所述机台电脑将所述第二重量值与所述第二设定值进行比较，做出相应判断。

8.一种晶圆导向器，包括若干平行排列的用于承载晶圆的凹槽，其特征在于：所述晶圆导向器装设有称重仪，用于测得装入晶圆的总重量。

9.根据权利要求8所述的晶圆导向器，其特征在于：所述称重仪装设于所述晶圆导向器底部。

10.根据权利要求8所述的晶圆导向器，其特征在于：所述称重仪与机台电脑相连，用于将测得的重量值输入所述机台电脑。

11.根据权利要求10所述的晶圆导向器，其特征在于：所述晶圆导向器旁设有与所述机台电脑相连的数片器，用于将所述晶圆导向器中装入的晶圆片数输入所述机台电脑以得到重量设定值。