[发明专利]一种电路板加工方法和具有单面孔环的电路板

说明书

本发明公开了一种电路板加工方法和具有单面孔环的电路板，以解决如何制作具有单面孔环的电路板的技术问题。本发明一些可行的实施方式中，上述方法包括：将多层层压板第一面的外层金属层加工为第一外层线路层；在所述第一外层线路层上压合隔离保护膜、绝缘层和假芯板；在压合得到的电路板结构上制作金属化通孔，所述金属化通孔穿过所述第一外层线路层的非线路图形区域；将所述多层层压板第二面的外层金属层加工为第二外层线路层，所述第二外层线路层包括形成在所述金属化通孔孔口周围的孔环；将压合在所述第一外层线路层上的隔离保护膜、绝缘层和假芯板去除，得到具有单面孔环的电路板。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种电路板加工方法和具有单面孔环的电路板。

背景技术

对于具有金属化通孔的电路板，在形成表面线路图形的蚀刻步骤中，需要用抗蚀膜将通孔覆盖，以免蚀刻药水进入将通孔内壁上的金属镀层蚀刻去除。于是，蚀刻步骤之后，电路板两侧表面的通孔孔口周围都会形成孔环，分别位于电路板两面的两个孔环与通孔的金属化内壁连接。

但是，随着电路板集约化的发展，电路板表面布线和焊接密度越来越高，某些应用场景中不需要在电路板某侧表面形成孔环。采用单面孔环结构制作散热孔和一般的导通孔将经成为未来的发展趋势。

发明内容

本发明实施例提供一种电路板加工方法和具有单面孔环的电路板，以解决如何制作具有单面孔环的电路板的技术问题。

本发明第一方面提供一种电路板加工方法，包括：

将多层层压板第一面的外层金属层加工为第一外层线路层；

在所述第一外层线路层上压合隔离保护膜、绝缘层和假芯板；

在压合得到的电路板结构上制作金属化通孔，所述金属化通孔穿过所述第一外层线路层的非线路图形区域；

将所述多层层压板第二面的外层金属层加工为第二外层线路层，所述第二外层线路层包括形成在所述金属化通孔孔口周围的孔环；

将压合在所述第一外层线路层上的隔离保护膜、绝缘层和假芯板去除，得到具有单面孔环的电路板。

本发明第二方面提供一种具有单面孔环的电路板；

所述电路板的两面分别具有第一外层线路层和第二外层线路层，至少一个金属化通孔穿过所述电路板，其中，所述金属化通孔穿过所述第一外层线路层的非线路图形区域，所述第二外层线路层包括形成在所述金属化通孔孔口周围的孔环。

由上可见，本发明实施例采用先在多层层压板的第一面蚀刻形成第一外层线路层，然后压合隔离保护膜、绝缘层和假芯板进行保护，再制作金属化通孔，在第二面蚀刻形成第二外层线路层后，去除隔离保护膜、绝缘层和假芯板的技术方案，取得了以下技术效果：

由于是先在第一面形成第一外层线路层，再制作金属化通孔，而且，金属化通孔穿过第一面的区域是非线路图形区域，因而不会在第一面形成孔环；

由于是在制作出金属化通孔之后，再在第二面形成第二外层线路层，因而，形成第二外层线路层时，很容易在第二面形成孔环；

由于在第二面蚀刻的时候，金属化通孔在第一面的孔口被压合的隔离保护膜、绝缘层和假芯板保护，第二面的孔口可以被抗蚀膜保护，因此，可以保证导金属化通孔的金属化内壁不被蚀刻去除；

综上，采用本发明实施例方法，容易制得具有单面孔环的电路板。而这种具有单面孔环的电路板，可以在很大程度上节约外层空间，增加线路和焊盘的布设密度，提高单位面积电路板的利用率，提高集约化水平。

附图说明