[发明专利]一种电路板加工方法和具有单面孔环的电路板

权利要求书

1.一种电路板加工方法，其特征在于，包括：

将多层层压板第一面的外层金属层加工为第一外层线路层；

在所述第一外层线路层上压合隔离保护膜、绝缘层和假芯板，在所述隔离保护膜的周围和上方层叠所述绝缘层，在所述绝缘层上方设置所述假芯板；

在压合得到的电路板结构上制作金属化通孔，所述金属化通孔穿过所述第一外层线路层的非线路图形区域；

将所述多层层压板第二面的外层金属层加工为第二外层线路层，所述第二外层线路层包括形成在所述金属化通孔孔口周围的孔环；

将压合在所述第一外层线路层上的隔离保护膜、绝缘层和假芯板去除，得到具有单面孔环的电路板。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述第一外层线路层上压合隔离保护膜、绝缘层和假芯板层包括：

在所述第一外层线路层的中央线路区域层叠隔离保护膜，以及，在所述第一外层线路层的线路周围区域层叠不流胶或低流胶的绝缘介质层；

在所述隔离保护膜和绝缘介质层上依次层叠绝缘粘结层和假芯板；

进行压合。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述将压合在所述第一外层线路层上的隔离保护膜、绝缘层和假芯板层去除包括：

采用控深铣工艺，将压合在所述第一外层线路层上、且对应于所述隔离保护膜区域的假芯板和绝缘粘结层铣去，并取出所述隔离保护膜，使得，所述线路周围区域的绝缘介质层区域、绝缘粘结层和假芯板形成板边框。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，还包括：

在电路板铣外形的步骤中，将所述板边框去除。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在压合得到的电路板结构上制作金属化通孔包括：

在压合得到的电路板结构上钻通孔，所述通孔穿过所述第一外层线路层的非线路图形区域；

进行沉铜和电镀，将所述通孔金属化，其中，所述通孔的位于所述隔离保护膜范围内的孔壁不会被镀上金属。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于：

在所述沉铜和电镀的步骤中，所述多层层压板第二面的外层金属层被电镀增厚至所需要的厚度。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其特征在于：

所述隔离保护膜为铁氟龙材质的隔离保护膜。