[发明专利]热剥离型粘合片有效
申请号: | 201410077143.2 | 申请日: | 2014-03-04 |
公开(公告)号: | CN104031570B | 公开(公告)日: | 2018-08-28 |
发明(设计)人: | 下川大辅;有满幸生;平山高正;副岛和树;北山和宽 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C09J7/25 | 分类号: | C09J7/25;C09J11/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 剥离 粘合 | ||
本发明涉及热剥离型粘合片,其不仅仅为热剥离粘合片,而且还可以在加热切断时可靠地固定被加工物,不但能防止由切断造成的芯片偏移,还能防止芯片飞散的产生,进而热剥离性优异。一种热剥离型粘合片,其具有含有热膨胀性微球的热膨胀性粘合剂层,该热膨胀性粘合剂层在80℃气氛下对聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的剪切粘接力为15~80N/cm2。
技术领域
本发明涉及在电子部件制造等的加工工序中用于临时固定的热剥离型粘合片。
背景技术
在半导体等领域中,晶圆的大口径化(450mm)、薄型化(100μm以下)推进,而且LED等在处理中需要注意的化合物半导体的需求正在大幅增加。
另外,近年来,电子部件的小型化、精密化推进,例如,在陶瓷电容器中,向以0603尺寸(0.6mm×0.3mm)、0402尺寸(0.4mm×0.2mm)为代表的大小不足1mm的尺寸的小型化、由远超数百层的高层叠化带来的高容量化正在变得显著。
伴随这种小型化、精密化,特别是对于陶瓷电容器等陶瓷的焙烧前片(坯片),开始要求加工时的高精度。
例如,陶瓷电容器通过以下的工序制造。
(1)向坯片印刷内部电极的工序
(2)层叠工序
(3)加压工序(加压压制工序)
(4)切断工序
(5)焙烧工序
(层叠工序(2)和加压工序(3)在重复规定次数后移至切断工序(4))
在这些工序中,作为制造时应当特别注意的方面,例如可列举出:向坯片印刷内部电极的工序(1)中内部电极印刷的精度等;层叠工序(2)中电极位置对准的精度等;加压工序(3)中防止因加压使坯片变形而使电极位置产生偏移所造成的电极位置偏移的精度等;切断工序(4)中切断的精度等。并且,这些工序当中哪怕有一道工序的精度差均会导致产品成为次品,与之相应地生产率大幅降低。
这些工序当中,关于向坯片印刷内部电极的工序(1)、层叠工序(2)、和切断工序(4),要求机械精度,因此可以通过装置的改良提高精度。
此外,在切断工序的工序(4)中,为了提高切断精度,广泛使用热剥离性粘合片。由此,切断时能够牢固地固定坯片,切断工序后通过加热使粘合力消失,能够将切断后的陶瓷电容器简单地从片上剥离。
然而,近年来,为了提高切断加工时的切断精度,开始广泛使用特别是在压切(pressing and cutting)加工时、在通过进行加温使坯片变软的状态下进行压切的工艺。
此外,与之相伴地,对于热剥离型粘合片,开始要求即使在高温气氛下也具有更高的坯片保持性。
但是,至今的胶带(tape)存在高温气氛下的坯片保持性与常温相比大幅恶化的倾向,在高温压切加工中得不到充分的坯片保持性,有时会产生芯片飞散、芯片偏移。因此,对于小型、高集成且高容量的芯片而言,加工变得更加困难。
对此,有在粘合剂中添加增粘树脂使粘合力上升来提高被加工体对粘合剂的保持性的方法。由此,利用该方法,通过添加增粘树脂使粘合力增大,实现了芯片飞散的抑制。但是,尽管稍稍减少了芯片飞散频率,但没有取得飞跃性的改善。进而,若增加增粘树脂的添加量来使粘合力增大,则在剥离芯片时,粘合剂层会残留有足够强的粘合力,从而导致剥离变得困难。另外,作为增大粘合力的方法,还有减少交联剂的添加量的方法。但是,随着聚合物的组成、交联形态的不同,高温气氛下的内聚性大幅降低,粘合剂发生内聚破坏,会产生芯片连同粘合剂一起被剥离的问题。
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