[发明专利]热剥离型粘合片

权利要求书

1.一种热剥离型粘合片，其具有含有热膨胀性微球的热膨胀性粘合剂层，该热膨胀性粘合剂层在80℃气氛下对聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的剪切粘接力为15～80N/cm²，

所述热膨胀性粘合剂层包含丙烯酸类共聚物，构成所使用的聚合物的单体的至少一种是形成均聚物时的玻璃化转变温度(Tg)为25℃以上的、N取代马来酰亚胺类、或N-(2-丙烯酰氧基乙基)琥珀酰亚胺、或N-(2-丙烯酰氧基乙基)邻苯二甲酰亚胺，这些单体相对于全部单体成分的总重量为1重量％～30重量％，

所述热剥离型粘合片用于压切切断工艺。

2.根据权利要求1所述的热剥离型粘合片，其中，所述N取代马来酰亚胺类包含选自由N-苯基马来酰亚胺、N-环己基马来酰亚胺、N-(4-氨基苯基)马来酰亚胺和N-(2-丙烯酰氧基乙基)马来酰亚胺组成的组中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的热剥离型粘合片，其中，热膨胀性粘合剂层含有异氰酸酯系交联剂和环氧系交联剂中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的热剥离型粘合片，其中，热膨胀性粘合剂层含有萜烯酚系增粘剂和松香酚系增粘剂中的至少一种。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的热剥离型粘合片，其用于电子部件加工。

6.根据权利要求5所述的热剥离型粘合片，其中，电子部件加工是用于电容器、电感器、线圈、电阻或压电元件、振子、LED、半导体、或显示装置的加工。

7.根据权利要求5所述的热剥离型粘合片，其中，电子部件加工为切断工序中的临时固定。