[发明专利]电致发光元件以及其应用装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光元件及其应用装置，尤其是涉及一种关于电致发光元件(electroluminescent)以及其应用装置。

背景技术

电致发光元件，例如发光二极管(Light Emitting Diode,LED)，是一种能发光的半导体元件，由于其反应时间短、发热性低、耐震动、低耗电量、低耗功率、热辐射小、使用寿命长等优点，已被广泛地应用于各种市售的电子产品中。

现有的发光二极管发光装置100，如图1所示，包含设置于一个单一平面配置结构102(例如，单一电路基板)上的多个发光二极管发光单元101。由于发光二极管发光单元101固定于平面配置结构102的一侧，因此发光二极管发光单元101的照射方向及角度也都已固定，并无法达到全周光的效果。

为改善这一问题，目前业界提供了另外一种现有的发光二极管发光装置200。如图2所示，发光装置200包含多个发光二极管发光单元201，设置于一个多平面配置结构202。其中，多平面配置结构202可例如，由多个平面电路基板所构成的柱状结构，内含多条电路线(未绘示)，电连接于每个发光二极管发光单元201。通过固定于不同平面电路基板的发光二极管发光单元201，提供不同照射方向及角度的光源。

然而，碍于LED发光单元201的位置与角度固定，其照射范围仍有所限制，无法完全达到全周光的效果。加上，将多个LED发光单元201设置于同一发光结构200中，当单一发光单元201发生故障时，必须拆开整个发光结构200进行维修或检查。不只增加了许多时间与成本的消耗与不便利性，还有可能因而造成发光结构200的毁损。

因此有需要提供一种先进的电致发光元件以及其应用装置，解决现有技术所面临的问题。

发明内容

为解决上述问题，本发明一方面是在提供一种电致发光元件，其包括三明治结构以及第一发光单元。其中三明治结构包含有沿着一堆叠方向依序堆叠的第一金属层、绝缘层以及第二金属层。第一发光单元，设于三明治结构的第一立壁上，其中第一立壁与第一金属层、第一绝缘层以及第二金属层三者堆叠方向平行；且第一发光单元还包括第一电极和第二电极，并分别通过锡球与第一金属层及第二金属层连接。

在本发明的一实施例之中，绝缘层由环氧树脂(Epoxy)、硅(Silicon)、聚酰亚胺(Polyimide)或上述任意组合所构成的一可挠曲结构。在本发明的一实施例之中，第一金属层和该第二金属层分别包含铜或铝或其他任何可以与锡球相接合的金属(或表面层为此类金属即可)。

在本发明的一实施例之中，第一发光单元包含发光二极管芯片(chip)或发光二极管模块(module)。

在本发明的一实施例之中，电致发光元件还包含包覆第一发光单元和一部分三明治结构的透光隔离层。

在本发明的一实施例之中，电致发光元件还包含，填充于透光隔离层与被包覆的第一发光单元和一部分的三明治结构之间的绝缘透光材质。

在本发明的一实施例之中，电致发光元件还包含一第二发光单元，设于三明治结构的第一立壁或平行第一立壁与第一金属层、第一绝缘层以及第二金属层三者的堆叠方向的一第二立壁上，并导通第一金属层和第二金属层，且与第一发光单元并连。

本发明的另一方面，是在提供一种发光装置，其包含一第一电致发光元件以及一基座。第一电致发光元件包括沿一堆叠方向依序堆叠的第一金属层、绝缘层以及第二金属层所堆叠而成的三明治结构；以及设于三明治结构的第一立壁的第一发光单元。其中，第一立壁与第一金属层、第一绝缘层以及第二金属层三者的堆叠方向平行，且第一发光单元包括第一电极和第二电极，分别通过锡球与第一金属层及第二金属层连接。基座则用以固定并电连接第一电致发光元件。

在本发明的一实施例之中，绝缘层由环氧树脂、硅、聚酰亚胺或上述任意组合所构成的一可挠曲结构。在本发明的一实施例之中，第一金属层和该第二金属层分别包含铜或铝。

在本发明的一实施例之中，第一发光单元包含发光二极管芯片或发光二极管模块。

在本发明的一实施例之中，基座包含至少一个卡槽，用以卡固三明治结构。

在本发明的一实施例之中，卡槽包含第三电极及第四电极，分别用来与第一金属层和第二金属层接触。

在本发明的一实施例之中，第一电致发光元件还包含包覆第一发光单元和一部分三明治结构的透光隔离层。

在本发明的一实施例之中，第一电致发光元件还包含，填充于透光隔离层与被包覆的第一发光单元和一部分的三明治结构之间的绝缘透光材质。