[发明专利]电致发光元件以及其应用装置

权利要求书

1.一种电致发光元件，包含:

三明治结构，包括沿一堆叠方向依序堆叠的第一金属层、绝缘层以及第二金属层；以及

第一发光单元，设于该三明治结构的第一立壁上，其中该第一立壁与该堆叠方向平行；且该第一发光单元包括一第一电极和一第二电极，分别通过一锡球(solder)与该第一金属层及该第二金属层连接。

2.如权利要求1所述的电致发光元件，其中该绝缘层由环氧树脂(Epoxy)、硅(Silicon)、聚酰亚胺(Polyimide)或上述任意组合所构成的一可挠曲结构。

3.如权利要求1所述的电致发光元件，其中该第一金属层和该第二金属层分别包含铜或铝。

4.如权利要求1所述的电致发光元件，其中该第一发光单元包含发光二极管芯片(chip)或发光二极管模块(module)。

5.如权利要求1所述的电致发光元件，还包含透光隔离层，包覆该第一发光单元和一部分该三明治结构。

6.如权利要求5所述的电致发光元件，还包含一绝缘透光材质，填充于该透光隔离层与被包覆的该第一发光单元和一部分的该三明治结构之间。

7.如权利要求1所述的电致发光元件，还包含第二发光单元，设于该三明治结构的该第一立壁或平行该堆叠方向的一第二立壁，并导通该第一金属层和该第二金属层，且与该第一发光单元并连。

8.一种发光装置，包含:

第一电致发光元件，包含:

三明治结构，包括沿一堆叠方向依序堆叠的一第一金属层、一绝缘层以及一第二金属层；以及

第一发光单元，设于该三明治结构的一第一立壁，其中该第一立壁与该堆叠方向平行，且该第一发光单元包括第一电极和第二电极，分别通过一锡球与该第一金属层及该第二金属层连接；以及

基座，用以固定并电连接该第一电致发光元件。

9.如权利要求8所述的发光装置，其中该绝缘层由环氧树脂、硅、聚酰亚胺或上述任意组合所构成的一可挠曲结构。

10.如权利要求8所述的发光装置，其中该第一金属层和该第二金属层分别包含铜或铝。

11.如权利要求8所述的发光装置，其中该第一发光单元包含发光二极管芯片或发光二极管模块。

12.如权利要求8所述的发光装置，其中该基座包含一卡槽，用以卡固该三明治结构。

13.如权利要求12所述的发光装置，其中该卡槽包含第三电极及第四电极，分别用来与该第一金属层和该第二金属层接触。

14.如权利要求8所述的发光装置，其中该第一发光电致元件还包含透光隔离层，包覆该第一发光单元和一部分该三明治结构。

15.如权利要求14所述的发光装置，其中该第一电致发光元件还包含一绝缘透光材质，填充于该透光隔离层与被包覆的该第一发光单元和一部分的该三明治结构之间。

16.如权利要求8所述的发光装置，还包含透光壳体，与该基座结合，并包围该第一电致发光元件。

17.如权利要求8所述的发光装置，其中该第一电致发光元件还包含第二发光单元，设于该三明治结构的该第一立壁或平行该堆叠方向的第二立壁，并导通该第一金属层和该第二金属层，且与该第一发光单元并联。

18.如权利要求8所述的发光装置，还包括第二电致发光元件，卡固于该基座之中，且与该第一电致发光元件并联。