[发明专利]用于检验电子元件的装置

说明书

技术领域

本发明涉及用于检验电子元件的装置。

背景技术

电子元件通常经受某些测试，以检查其电学功能或者也检查其传感（sonsorischen）功能。为此，已知多种选择。例如，将电子元件在其在基底上分切之前进行检验。在其分切和整理之后，可以要么将电子元件单独检验，要么提供一个载体，在该载体上固定多个电子元件。

载体、基底或者单独的电子元件然后被移交给所谓的处理器。处理器具有一个通常固定的测试头，一个同样固定的检验管座与该测试头连接。载体、基底或者单独的元件相对于该检验管座移动并精确地定位。可以使用同时接触和检验多个电子元件的检验管座，或者单独检验每个元件。如果不是同时检验载体或基底的全部电子元件，则必须将载体或基底在每个检验步骤后重新定位。

如果将电子元件单独移交于处理器上并且在那里还分离地再次加工，则将单独的元件插入所谓的引脚支座（Leadbacker）中并在其中相对于检验管座定位。引脚支座适配于待检验的电子元件的形式，并在压紧于检验管座上的情况下支撑该电子元件以及元件的任选地存在的接触脚，以使得电子元件不被作用的力损害。

在负责电子元件的直接接触的测试头和检验管座之间，必须传递测试头的激励信号以及电子元件的应答信号。为此目的，检 验管座在其背离电子元件的那一侧上具有接触面。该接触面的布置与电子元件的触点位置和其它条件（例如触点之间的所需距离、空间比例等）存在紧密联系。在这种情况下，通常不能够或者仅仅能够轻微地接受测试头的触点的固定布置。

因此，通常使用一个或多个硬件接口，该硬件接口将检验管座的与电子元件背离的触点与测试头的触点连接。这样的硬件接口是已知的，它们在一侧包含适配于检验管座的接触面并在相对的那一侧上包含适配于测试头的触针。为了将这些触针稳定化，必须将它们浇铸在硬件接口中。

因为触针必须很精确地定位，因此触针的浇铸是比较高成本且昂贵的。尽管如此，这些触针在改装于其它电子元件上的情况下或者在其安置过程中受损的风险是很大的。如果仅仅一个单独的触针被损坏或折断，整个硬件接口将变得不可用并且必须更换，因为在浇铸的触针的情况下不可能将其单独替换。

发明内容

本发明基于如下任务：设计一种用于检验电子元件的装置，以使得信号可以在检验管座和测试头之间以高的传递可靠性进行交换，并且将所使用的硬件接口结构简单地、廉价地并且稳固地实现。

根据本发明，该任务通过用于检验电子元件的装置得以解决。根据本发明，为了在检验管座和检测头之间传输信号，设置一个转接板，该转接板在其面对检验管座的那一侧上具有适配于检验管座的触点位置的接触面，并且其背离检验管座的那一侧设置有适配于中间板的或测试头的触针位置的接触套筒，并且其中所述接触面与各个相应的接触套筒导电地连接。

通过使用接触套筒而不是触针，可以显著降低运行成本。因为接触套筒至少不显著突出于转接板的表面，因此该接触套筒受损的风险明显比触针的情况下小。

本发明的其它细节和优点呈现如下。

有利地，在转接板一侧上的接触面的位置独立于在转接板相对侧上的相应的接触套筒的位置进行布置。这在方面，“独立地”意味着相应的接触面和接触套筒的位置可以直接重叠地或者彼此错位地布置。由此，接触面的位置可以以简单的方式对齐检验管座的触点位置并且接触套筒的位置可以对齐中间板的或检测头的触针位置。

如上所述，接触面的位置独立于接触套筒的位置进行布置，以使得接触面或者接触套筒可以适配于检验管座或者测试头或者中间板。转接板因此有利地构造为印制电路板（Platine）。接触面和接触套筒之间的导电连接因此通过一种已长时间测试和证明的技术实现。通过将转接板构造为印制电路板，成本非常有利的生产也成为可能。

尤其有利的是将接触套筒插入转接板的盲孔中。由此避免了贯通接触，并且用于检验管座的触针的接触面只存在于转接板的面对检验管座的那一侧上。转接板可以构造为可以很简单地适配所有条件的双层印制电路板。

接触套筒可以与转接板通过导电粘合剂（所谓的ECA粘合剂（Electrically Conductive Adhesive））连接。但是，为了将转接板形成为可简单地修理，将接触套筒有利地与转接板焊接。