[发明专利]一种热电材料或热电器件用保护涂层

权利要求书

1.一种热电材料或热电器件用保护涂层，其特征在于，包括依次涂覆于热电材料或热电器件的表面的陶瓷复合底层和玻璃面层，所述陶瓷复合底层的厚度为10～500μm；所述玻璃面层的厚度为10～1000μm。

2.根据权利要求1所述的热电材料或热电器件用保护涂层，其特征在于，所述陶瓷复合底层由第一复合陶瓷浆料涂覆在所述热电材料或热电器件的表面经固化处理得到，所述第一复合陶瓷浆料由组分A和组分B混合形成，其中，所述组分A包括：48～90重量份的有机硅烷偶联剂和/或钛酸酯偶联剂、2重量份以下的酸、以及8～60重量份的第一溶剂，所述组分B包括20～60重量份的玻璃粉、20～60重量份的硅溶胶、20～60重量份的氧化物陶瓷颗粒、5～40重量份的氧化物晶须中的至少两种，所述组分A与组分B的质量比为（0.5～10）：1。

3.根据权利要求2所述的热电材料或热电器件用保护涂层，其特征在于，所述第一溶剂包括水、醇类溶剂、酮类溶剂和芳烃类溶剂。

4.根据权利要求2或3所述的热电材料或热电器件用保护涂层，其特征在于，所述硅溶胶含有10～40重量%的粒径为2-100 nm的SiO₂。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的热电材料或热电器件用保护涂层，其特征在于，所述氧化物陶瓷颗粒包括氧化铝、氧化硅、氧化锆、氧化铬、氧化铈、和氧化镱陶瓷颗粒。

6.根据权利要求2至5中任一项所述的热电材料或热电器件用保护涂层，其特征在于，所述氧化物晶须包括氧化铝、氧化硅、氧化锆、氧化铬、氧化铈、和氧化镱晶须。

7.根据权利要求2至6中任一项所述的热电材料或热电器件用保护涂层，其特征在于，所述组分A与组分B的质量比为（1～5）：1。

8.根据权利要求2至7中任一项所述的热电材料或热电器件用保护涂层，其特征在于，所述第一复合陶瓷浆料还包括0～20重量份的附加填料和0～1重量份的助剂，所述附加填料为矿物粉末、金属粉末、碳化物粉末和/或氮化物粉末。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的热电材料或热电器件用保护涂层，其特征在于，所述玻璃面层由第二玻璃浆料涂覆在所述陶瓷复合底层的表面经固化处理得到，所述第二玻璃浆料包括：30～60重量份的玻璃粉、20～70重量份的有机载体、以及10～50重量份的第二溶剂。

10.根据权利要求9所述的热电材料或热电器件用保护涂层，其特征在于，所述第二溶剂包括水、醇类溶剂和酮类溶剂。

11.根据权利要求9或10所述的热电材料或热电器件用保护涂层，其特征在于，所述有机载体为甲基纤维素、羟乙基纤维素、聚乙二醇缩丁醛、聚乙二醇、环氧树脂和有机硅树脂中的至少一种。

12.根据权利要求9至11中任一项所述的热电材料或热电器件用保护涂层，其特征在于，所述第二玻璃浆料还包括：

选自氧化铝、氧化硅、氧化锆、氧化铬、氧化铈、和氧化镱中的氧化物陶瓷颗粒；

选自氧化铝、氧化硅、氧化锆、氧化铬、氧化铈、和氧化镱中的氧化物晶须；

金属粉末；或者

合金粉末。

13.根据权利要求2至12中任一项所述的热电材料或热电器件用保护涂层，其特征在于，所述玻璃粉包含两种以上选自下组的氧化物成分：P₂O₅、SnO₂、SiO₂、Al₂O₃、B₂O₃、TiO₂、CaO、MgO、Na₂O、PbO、BaO、CaF₂、TiO₂、MnO、CoO、Sb₂O₃以及K₂O。

14.根据权利要求13所述的热电材料或热电器件用保护涂层，其特征在于，所述玻璃粉的粒度为0.1～100 μm，软化温度在400～700℃之间。

15.根据权利要求13或14所述的热电材料或热电器件用保护涂层，其特征在于，所述玻璃粉的组成按质量分数为25～60%的SiO₂，0～20%的K₂O，1～10%Na₂O，0～20%的B₂O₃，0～10%的Al₂O₃，0～15%的CaO，0～10%的MgO，0～10%的BaO，0～10%的TiO₂，0～10%的ZnO，0～10%的CoO，0～5%的Sb₂O₃和0～10%的MnO。