[发明专利]将元件传送至贴片机的装置和方法以及贴片机

说明书

技术领域

本发明涉及一种供给装置，其用于将批量任意放置在装置上的散装元件传送至贴片机上贴装头的拾取单元。本发明还涉及一种贴片机，其用于将电子元件与电路板进行装配，该贴片机包括贴装头，贴装头上设置有用于拾取元件的拾取单元，该贴片机还包括用于将元件传送至贴装头拾取单元的供给装置。本发明还涉及一将元件传送至贴片机上贴装头的拾取单元的方法。

背景技术

为了将电子元件传送至贴片机上贴装头的拾取单元，通常使用专门的元件传送装置实现。也就是说，在基板或者电路板的运输路径旁侧设置元件传送装置。在装配过程中，即在进行基板或电路板与电子元件的装配时，使用元件传送装置向拾取位置传送元件。然后使用可通过定位系统移动的贴装头在拾取位置处拾取元件，并将其传送到贴片机的装配区域。随后贴装头在装配区域将电子元件装配至电路板或基板上。为了传送电子元件，使用例如将元件放置于传送带中的元件供给装置，其中元件传送带通常具有口袋状的凹处及传送孔，所述元件放置在传送带的凹处。

具有前述的元件传送装置的SMD机（SMD=表面贴装机）的缺点是传送成本高，从附带产生的倾斜到传送数量有限的电子元件，再到滚轮，再次提高了处理元件时的成本。

因此SMD机，也可以成为表面贴装机的元件也可以以散装元件的形式被传送，特别是处理小尺寸元件上。目前为止，处理散装件的工艺大都昂贵且不可靠。对此现有技术中主要使用震动传送带或气动装置。由此产生了以下问题，要么必须用轨枕和轨道可靠地且同时无噪声地传输和维持元件，要么仅仅运输但是不固定元件，但是这样将导致由意外的运动带来的不确定性和与此同时不仅在传送中而且也会在用贴装头取件的过程中的错误。现有系统在此不能充分解决工艺不可靠性问题。 

发明内容

本发明目的在于，尤其是，提供一种用于将在作为装置的以散装元件形式传送的元件运输到贴片机的贴装头的拾取单元的供给装置，一种贴片机以及一种用于将元件传送到贴片机的贴装头的拾取单元的方法，其以更为简单和低成本的方式保证了以散装件形式被传送的元件的高工艺可靠性。

本发明的前述目的通过具有与权利要求1相关特征的用于传送元件的供给装置，通过具有与权利要求15相关的特征的贴片机以及通过具有权利要求17的特征的用于传送元件的方法来实现。本发明的其他技术特征及细节说明，详见本专利文件的其他从属权利要求、说明书及相应附图。对此也适用于在带有本发明所述的供给装置的摘要中的，当然也适用于带有本发明所述的贴片机的和本发明所述的方法，反之亦然。因此，对本发明单个方面进行的阐述都同时适用于本发明的其他方面。

本发明的所述的第一个主题是通过用于传送元件的装置，尤其是电子装置来达到目的，所述元件作为装置的任意布置的散装元件被传送到贴片机上贴装头的拾取单元。该供给装置的特征在于，其具有活动设置的用于吸附元件的吸附单元；具有传感器单元，其用于识别至少一个选自被吸附元件的元件的位置，以及具有通信接口，其用于将每个被传感器单元识别的元件的位置传送到贴装头。这种用于传送元件的供给装置以低成本的方式确保了输送以散装件形式被运送的元件的高工艺可靠性。也就是说，任意作为装置的散装件的形式被传送的元件能够被活动设置的吸附单元吸附，此处个别被吸附的元件能够被吸附。该供给装置的传感器单元实现了识别由该吸附单元吸附的元件在吸附单元上的位置。在本发明意义上的元件的位置意味着，被吸附的元件布置在吸附单元上的哪个位置。优选地，吸附单元被构造成使得每个元件被吸附后由吸附单元固定元件，即固定不动地置于吸附单元上。该通信接口，尤其是布置在该供给装置的传感器单元中的通信接口，用于将每个被传感器单元识别的元件的位置传送到贴装头，即贴装头的通信接口。

贴装头通过获取由传感器单元确定的被布置在吸附单元上的每个元件的位置，使得贴装头的拾取单元足以对齐每个特定的元件，以拾取元件。

该供给装置的吸附单元是活动设置的。例如，该吸附单元可以为围着两个转动滚轮而设置的传送带。优选地，该吸附单元构造成可以强力吸附元件。本发明中特别优选的技术方案为，所述供给装置中的吸附单元为转动设置的吸附滚筒。该作为散装件的形式被传送到吸附滚筒的元件能够被吸附滚筒吸附，从而使得被吸附的元件能够被带着从供给装置的传感器单元处经过。该吸附滚筒可以由不同材料制成。例如由铁磁的材料制成。其他替代方案是，该吸附滚筒可以由陶瓷、由金属原料或者由塑料构造。