[发明专利]用于硬盘驱动器的垂直记录介质在审

专利信息
申请号: 201410073706.0 申请日: 2014-02-28
公开(公告)号: CN104021801A 公开(公告)日: 2014-09-03
发明(设计)人: 阿姆软德·辛格;鸣林明明;金泽宏;孔文祥 申请(专利权)人: 昭和电工HD新加坡有限公司
主分类号: G11B5/31 分类号: G11B5/31;G11B5/127;G11B5/187
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 郑小粤
地址: 新加坡*** 国省代码: 新加坡;SG
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 用于 硬盘驱动器 垂直 记录 介质
【权利要求书】:

1.一种垂直记录介质,包括:

基底,具有在其上形成的籽晶层;

软磁底层,其在所述籽晶层上形成;

取向控制层,其在所述软磁底层上形成;

中间层,其在所述取向控制层上形成;

闪存层,其在所述中间层上形成,所述闪存层包括氧化物;以及

记录层,其在所述闪存层上形成,所述闪存层中的所述氧化物形成边界,所述边界具有隔离作用,以影响所述记录层中的晶粒间的交换耦合。

2.如权利要求1所述的垂直记录介质,其中所述闪存层中的所述氧化物的体积含量约为30%至50%。

3.如权利要求1所述的垂直记录介质,其中所述闪存层的厚度在约0.5nm至约1nm之间。

4.如权利要求1所述的垂直记录介质,其中所述闪存层的压力在约5Pa至10Pa之间。

5.如权利要求1所述的垂直记录介质,其中所述中间层的厚度在约7nm至约10nm之间。

6.如权利要求1所述的垂直记录介质,其中所述中间层的压力在约10Pa至约16Pa之间。

7.如权利要求1所述的垂直记录介质,其中所述闪存层被配置,使得所述闪存层的增加的厚度改善所述垂直记录介质的高频响应。

8.如权利要求1所述的垂直记录介质,其中所述闪存层被配置,使得在所述闪存层增加的压力改善所述垂直记录介质的高频响应。

9.如权利要求1所述的垂直记录介质,其中所述中间层被配置,使得在所述中间层增加的压力改善垂直记录介质的高频响应。

10.如权利要求1所述的垂直记录介质,其中所述闪存层被配置,使得所述闪存层的增加的厚度降低所述垂直记录介质中的团簇尺寸。

11.如权利要求1所述的垂直记录介质,其中所述闪存层被配置,使得在所述闪存层增加的压力降低所述垂直记录介质中的团簇尺寸。

12.如权利要求1所述的垂直记录介质,其中所述中间层被配置,使得在所述中间层增加的压力降低团簇尺寸。

13.如权利要求1所述的垂直记录介质,其中所述闪存层包括:

第一磁性层,所述第一磁性层具有高的各向异性常数Ku和厚度在约1nm至约2nm之间的晶粒边界;

第二磁性层,其在所述第一磁性层上形成,所述第二磁性层具有低于所述第一磁性层的各向异性常数Ku,且具有比所述第一磁性层薄的晶粒边界;

其中所述闪存层在所述垂直记录介质的所述中间层上形成。

14.如权利要求13所述的垂直记录介质,其中所述第一磁性层和所述第二磁性层的压力在约3Pa至约7Pa之间。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昭和电工HD新加坡有限公司,未经昭和电工HD新加坡有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410073706.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top