[发明专利]检测芯片的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种检测半导体芯片的方法。

背景技术

如图1所示，半导体芯片例如发光二极管芯片或太阳能电池芯片制作完成后，必须经过一检测流程，利用自动光学检测装置(Automated Optical Inspection，简称AOI)光学自动检测10半导体芯片的外观，筛选排除外观具有明显瑕疵的芯片，为了避免AOI把具有可接受的瑕疵的芯片排除，因此AOI所设定的检测条件通常较为宽松，后续再根据芯片的电性或光学特性数据分类排列11后，由人工目检12以更严格的标准再次确认全部通过AOI检测的芯片的外观，剔除具有不可接受的瑕疵的芯片，最后再将芯片入库13。然而，人工目检的速度较慢，因此增加每颗芯片的制造成本。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种检测芯片的方法，包含：提供多个芯片，包含至少一第一部分芯片；以及以一非人工方式判断每一个些多个芯片，包含提供一第一检测条件判断每一个些多个芯片，筛选出些第一部分芯片，其中些第一部分芯片通过第一检测条件，以及提供一第二检测条件判断每一个些第一部分芯片为一第一类芯片或一第二类芯片，其中第二检测条件较第一检测条件包含较多的项目或较窄的范围。

附图说明

图1是现有的半导体芯片检测流程；

图2是本发明第一实施例的半导体芯片检测流程图；

图3是本发明第二实施例的半导体芯片检测流程图；

图4a至4d是不符合第一检测条件的瑕疵区域的型态；

图5a至5b是不符合第二检测条件的瑕疵区域的型态；

图6是本发明另一实施例的结构示意图。

符号说明

10       光学自动检测            33        入库

11       分类排列                341       芯片特性确认

12       人工目检                342       芯片特性确认

13       入库                    41        打线区域的刮伤及压伤

20       光学自动检测            42        趾状电极的刮伤

201      第一条件检测            43        趾状电极的截断点

202      第二条件检测            44        污染及缺陷

211      分类排列                51        外延缺陷

212      分类排列                52        走道残金

22       人工目检                600       球泡灯

23       入库                    602       灯罩

24       芯片特性确认            604       透镜

30       光学自动检测            606       承载部

301      第一条件检测            608       半导体发光元件

302      第二条件检测            610       发光模块

311      分类排列                612       灯座

312      分类排列                614       散热片

32       人工目检                616       连接部

具体实施方式

第一实施例