[发明专利]转台处理器及其操作方法

说明书

技术领域

本发明总体上涉及半导体部件，并且更特别地涉及转台处理器（turret handlers）及其操作方法。

背景技术

半导体部件制造商不断努力提高他们产品的性能，同时降低他们的制造成本。在形成之后，半导体部件可能经历测试、激光标记以及其他操作。随着半导体部件日益增加的复杂性，这些操作可能耗费相当长的时间减慢生产。可替换地，它们可能需要昂贵的测试设备。这两种传统方法都可能导致半导体部件生产成本的增加。

发明内容

根据本发明的实施例，一种测试半导体部件的方法包括：将多个半导体部件加载到转台处理器的主转台中，使用所述主转台将所述多个半导体部件输送到测试区域，并且将所述多个半导体部件分离成第一组和第二组。所述方法还包括：使用测试器在第一测试垫（pad）处测试第一组中的第一半导体部件，同时将第二组中的第二半导体部件输送到第二测试垫；以及使用所述测试器测试第二半导体部件，同时将所述第一半导体部件输送出所述第一测试垫。所述第一组和第二组被合并成所述多个半导体部件，并且所述多个半导体部件使用主转台而被输送远离测试区域。

根据本发明的实施例，一种半导体部件测试系统包括：包括用于保持且顺序地输送半导体部件的第一多个拾取头（pickup head）的主转台，包括用于保持且顺序地输送半导体部件的第二多个拾取头的第一次级转台，以及包括用于保持且顺序地输送半导体部件的第三多个拾取头的第二次级转台。第一测试垫被配置成在第一次级转台中的拾取头下方接触半导体部件，以及第二测试垫被配置成在第二次级转台中的拾取头下方接触半导体部件。测试器节点被配置成耦合到测试器。测试器节点被耦合到所述第一测试垫和所述第二测试垫。

根据本发明的替换实施例，一种半导体部件测试系统包括：包括用于保持且顺序地输送半导体部件的第一多个拾取头的主转台，包括用于保持且接触半导体部件的第一多个测试座的第一工作台，以及包括用于保持且接触半导体部件的第二多个测试座的第二工作台。第一测试夹被配置成接触所述第一多个测试座中的测试座。第二测试夹被配置成接触所述第二多个测试座中的测试座。测试器节点被配置成耦合到测试器。测试器节点被耦合到所述第一测试夹和所述第二测试夹。

附图说明

为了更全面地理解本发明及其优点，现在对结合附图做出的以下描述进行参考，在附图中：

图1，包括图1A和1B，图示出传统转台处理过程的时间序列，其中图1A的示意图中的测试时间少于图1B的图示中的测试时间；

图2，包括图2A-2C，图示出根据本发明的实施例的转台处理器，其中图2A和2B图示出顶视图，而图2C图示出横截面图；

图3，包括图3A和3B，图示出根据本发明的实施例的测试站区域的放大图示；

图4，包括图4A和4B，图示出根据本发明的实施例的内转台和外转台的调度序列，其中图4A的示意图中的测试时间少于图4B的图示中的测试时间；

图5，包括图5A-5AH，图示出根据本发明的实施例的在半导体部件的处理期间包括多个附加转台的转台处理器的测试站区域的放大图示；

图6图示出根据本发明的替换实施例的包括多个独立转台的转台处理器；

图7图示出根据本发明的替换实施例的包括多个转动工作台的转台处理器的测试站区域的放大图示；以及

图8，包括图8A-8U，图示出根据本发明的实施例的在处理期间转台处理器的测试站区域的放大图示。

不同图中的对应数字和符号通常指代对应的部分，除非以其他方式指出。这些图被绘制成清楚地图示出实施例的相关方面且未必按比例绘制。

具体实施方式

各种实施例的制作和使用在下面详细地讨论。然而，应当理解的是，本发明提供了能够在各种各样的特定上下文中体现的许多适用的发明性构思。所讨论的特定实施例仅仅说明用来制作和使用本发明的特定方式，而不限制本发明的范围。

包括图1A和1B的图1图示出在测试期间传统转台处理过程的时间序列，其中图1A图示出的测试时间少于图1B中的图示的测试时间。

转台处理器被用来在大批量生产测试期间挑选半导体部件并围绕转台输送半导体部件。传统转台处理器具有12个到32个之间的拾取头。通过拾取头、使用真空来保持半导体部件。拾取头举起或拾取半导体部件并将它们从转台处理器的圆工作台内的一个位置输送到另一个位置。