[发明专利]转台处理器及其操作方法

权利要求书

1.一种测试半导体部件的方法，所述方法包括：

将多个半导体部件加载到转台处理器的主转台中；

使用所述主转台将所述多个半导体部件输送到测试区域；

将所述多个半导体部件分离成第一组和第二组；

其中将所述多个半导体部件分离成第一组和第二组包括：将所述第一组从所述主转台输送到第一次级转台；以及将所述第二组从所述主转台输送到第二次级转台，

其中所述第一次级转台和所述第二次级转台共享共同的旋转轴，并且被配置成异相旋转180°，

其中所述第一次级转台包括多个第一测试垫，并且所述第二次级转台包括多个第二测试垫，并且

其中所述多个第一测试垫中的每个测试垫和所述多个第二测试垫中的每个测试垫被并行耦合到对应的多个测试站中的每个测试站；

使用测试站，在所述第一测试垫处测试所述第一组中的第一半导体部件，同时将所述第二组中的第二半导体部件输送到所述第二测试垫；

使用所述测试站，测试所述第二半导体部件，同时将所述第一半导体部件输送出所述第一测试垫；

将所述第一组和所述第二组合并成所述多个半导体部件，并且使用所述主转台将所述多个半导体部件输送远离所述测试区域。

2.根据权利要求1所述的方法，其中将所述第一组和所述第二组合并成所述多个半导体部件包括：将所述第一组从所述第一次级转台输送到所述主转台；以及将所述第二组从所述第二次级转台输送到所述主转台。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一次级转台和所述第二次级转台被沿着所述转台处理器上的主转台设置。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一次级转台、所述第二次级转台以及所述主转台共享共同的旋转轴。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一次级转台和所述第二次级转台被设置在与所述主转台邻近的单独的子站区域中。

6.一种测试半导体部件的方法，所述方法包括：

将多个半导体部件加载到转台处理器的主转台中；

使用所述主转台将所述多个半导体部件输送到测试区域；

将所述多个半导体部件分离成第一组和第二组，

其中将所述多个半导体部件分离成第一组和第二组包括：将所述第一组从所述主转台输送到第一次级工作台；以及将所述第二组从所述主转台输送到第二次级工作台，

其中所述第一次级工作台和所述第二次级工作台具有不同的旋转轴，并且被配置成异相旋转180°，

其中所述第一次级工作台具有多个第一测试夹，并且所述第二次级工作台具有多个第二测试夹；

其中所述多个第一测试夹中的每个测试夹和所述多个第二测试夹中的每个测试夹被并行耦合到对应的多个测试站中的每个测试站；

使用测试站，在第一测试垫处测试所述第一组中的第一半导体部件，同时将所述第二组中的第二半导体部件输送到第二测试垫；

使用所述测试站，测试所述第二半导体部件，同时将所述第一半导体部件输送出所述第一测试垫；

将所述第一组和所述第二组合并成所述多个半导体部件，并且使用所述主转台将所述多个半导体部件输送远离所述测试区域。

7.根据权利要求6所述的方法，其中将所述第一组和所述第二组合并成所述多个半导体部件包括：将所述第一组从所述第一次级工作台输送到所述主转台；以及将所述第二组从所述第二次级工作台输送到所述主转台。

8.根据权利要求6所述的方法，其中所述第一次级工作台和所述第二次级工作台包括多个座。

9.根据权利要求6所述的方法，其中所述第一次级工作台和所述第二次级工作台是单独的工作台。