[发明专利]变距式芯片取放装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种变距式芯片取放装置，特别涉及一种适用于移载半导体构件的取放装置。

背景技术

在半导体封装测试制程中，常见地需要搬运和移载芯片，其大部分都通过所谓“取放装置”来进行。然而，公知的取放装置大多为单个取放，即，一次移载单一芯片，这种移载过程比较耗时、耗能，且制程效率较低。

虽然公知技术中也出现有同时移载多个芯片的取放装置，这种装置用于移载起始处和终点处上各芯片放置处之间的间距一致时，举例而言，如欲将芯片自承载盘移载至测试座，而承载盘上各芯片槽的间距与测试座间的间距一致时，此种机构较为简单，如美国专利第US6,844,717号的图10、图11和图12所记载的机构。

然而，如果面对移载起始处和终点处上各芯片放置处的间距不一致时，此时每一取放装置则需另外设置位移机构，即如中国台湾第I274880号专利“应用于取放组件的变距式取放装置”所记载。其中，该篇现有技术仅提供了单一方向的位移调整，其主要通过齿轮和齿条的驱动，使一对取放器在单一方向上相对于另一对取放器进行靠近或远离的移动，其间距位移方向受限。据此，此一现有技术所公开的内容，仅提供了取放器间单一轴向的位移， 且其通过齿轮和齿条的配合，运转速度较慢。

由此可知，一种可以提供多个芯片同时取放，且可以快速调整各取放器间两个方向上的位移间距的变距式芯片取放装置实为目前产业界所迫切期待。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种变距式芯片取放装置，其能同时移载多个芯片，且提供至少两个方向上的变距位移。

为达成上述目的，本发明的一种变距式芯片取放装置，包括固定架、第一取放模块和第二取放模块。其中，固定架设有第一方向位移驱动组件和第二方向位移驱动组件；第一取放模块耦接于固定架的下表面并可相对滑移，而第一取放模块与第一方向位移驱动组件连接并受其驱动沿第一方向滑移；另外，第二取放模块耦接于固定架的下表面并可相对滑移，而第二取放模块与第二方向位移驱动组件连接并受其驱动沿第二方向滑移。

由上可知，本发明可通过第一方向位移驱动组件来驱动第一取放模块沿第一方向进行往复位移，并且通过第二方向位移驱动组件来驱动第二取放模块沿第二方向进行往复位移。据此，本发明可以提供取放模块于至少两个方向的位移，借此形成变距取放的功效。

优选的是，本发明还可以包括第三取放模块以及第四取放模块。其中，第三取放模块可固设于固定架的下表面；第四取放模块耦接于固定架的下表面并可相对滑移，且第四取放模块可分别与第一方向位移驱动组件和第二方向位移驱动组件连接，并受其驱动分别沿第一方向和第二方向滑移。换言之，本发明可弹性地添加其它固定或活动的取放模块，其中第四取放模块可以随着第 一取放模块同步于第一方向滑移，且可以随着第二取放模块同步于第二方向滑移。

再者，本发明还可包括第一方向滑块和第二方向滑块，其可分别耦接于固定架的下表面，并分别与第一方向位移驱动组件和第二方向位移驱动组件连接。其中，第一取放模块可组设于第一方向滑块，而第二取放模块可组设于第二方向滑块。据此，本发明的第一取放模块和第二取放模块可分别通过第一方向滑块和第二方向滑块而滑动于固定架的下方。

另外，本发明的第一方向位移驱动组件和第二方向位移驱动组件可分别包括驱动马达、皮带以及滚轮。其中，所述驱动马达与所述滚轮可分别沿着第一方向以及第二方向而相对应地设置于固定架上，而所述皮带可分别套设于所述驱动马达和滚轮之间。据此，本发明可以通过皮带轮组的方式来驱动取放模块沿第一方向以及第二方向进行位移。但是，本发明的第一方向位移驱动组件以及第二方向位移驱动组件并不以皮带轮组为限，其它诸如气压缸组、螺杆组、齿轮组、线性致动器组、或其它等效驱动手段均可适用于本发明。

再者，本发明还可包括第一连接臂以及第二连接臂。其中，第一连接臂的一端可固接于第一方向滑块，另一端固接于第一方向位移驱动组件的皮带；而第二连接臂的一端固接于第二方向滑块，另一端固接于第二方向位移驱动组件的皮带。据此，本发明可以藉由连接臂来连接方向滑块与方向位移驱动组件，以此构成连动。

又，本发明的第四取放模块可与第一方向滑块连接并耦接于第二方向滑块的下方；当第四取放模块受第一方向滑块的带动时，可相对于第二方向滑块沿着第一方向滑移。此外，本发明还可包 括滑板，其可耦接于第二方向滑块的下方，而第四取放模块可组设于滑板，且滑板可相对于第二方向滑块沿着第一方向滑移。