[发明专利]变距式芯片取放装置有效
申请号: | 201410065494.1 | 申请日: | 2014-02-26 |
公开(公告)号: | CN104752270B | 公开(公告)日: | 2018-01-05 |
发明(设计)人: | 施志豪 | 申请(专利权)人: | 致茂电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 北京三幸商标专利事务所(普通合伙)11216 | 代理人: | 刘激扬 |
地址: | 中国台湾桃园县龟*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 变距式 芯片 装置 | ||
1.一种变距式芯片取放装置,包括:
固定架,其设有第一方向位移驱动组件以及第二方向位移驱动组件;
第一取放模块,其耦接于该固定架的下表面并与该第一方向位移驱动组件连接,该第一方向位移驱动组件驱动该第一取放模块相对于该固定架沿第一方向滑移;以及
第二取放模块,其耦接于该固定架的下表面并与该第二方向位移驱动组件连接,该第二方向位移驱动组件驱动该第二取放模块相对于该固定架沿第二方向滑移,
其中,该第一方向和该第二方向为位于水平面内的两个方向。
2.如权利要求1所述的变距式芯片取放装置,还包括第三取放模块,其固设于该固定架的下表面。
3.如权利要求2所述的变距式芯片取放装置,还包括第四取放模块,其耦接于该固定架下表面并分别与该第一方向位移驱动组件以及该第二方向位移驱动组件连接,该第一方向位移驱动组件以及该第二方向位移驱动组件分别驱动该第四取放模块相对于该固定架沿所述第一方向以及第二方向滑移。
4.如权利要求3所述的变距式芯片取放装置,还包括第一方向滑块以及第二方向滑块,其分别耦接于该固定架的下表面,并分别与该第一方向位移驱动组件以及该第二方向位移驱动组件连接;该第一取放模块组设于该第一方向滑块,该第二取放模块组设于该第二方向滑块。
5.如权利要求4所述的变距式芯片取放装置,其中,该第一方向位移驱动组件以及第二方向位移驱动组件分别包括驱动马达、皮带以及滚轮;所述驱动马达和所述滚轮分别沿着所述第一方向以及第二方向而相对应地设置于该固定架上;所述皮带分别套设于所述驱动马达和所述滚轮之间。
6.如权利要求5所述的变距式芯片取放装置,还包括第一连接臂以及第二连接臂;该第一连接臂的一端固接于该第一方向滑块,另一端固接于该第一方向位移驱动组件的皮带;该第二连接臂的一端固接于第二方向滑块,另一端固接于该第二方向位移驱动组件的皮带。
7.如权利要求6所述的变距式芯片取放装置,其中,该第四取放模块与该第一方向滑块连接并耦接于该第二方向滑块下方;当该第四取放模块受该第一方向滑块的带动时,该第四取放模块能相对于该第二方向滑块沿着该第一方向滑移。
8.如权利要求7所述的变距式芯片取放装置,还包括滑板,其耦接于该第二方向滑块下方,该第四取放模块组设于该滑板,该滑板能沿着该第一方向而相对于该第二方向滑块滑移。
9.如权利要求7所述的变距式芯片取放装置,还包括导轨以及导块,该第四取放模块通过该导轨以及该导块与该第一方向滑块连接,该导轨沿着该第二方向固接至该第一方向滑块,该导块耦合于该导轨并固接至该滑板。
10.如权利要求3所述的变距式芯片取放装置,其中,该第一取放模块、该第二取放模块、该第三取放模块以及该第四取放模块分别包括吸嘴以及升降组件,该升降组件驱使该吸嘴上升或下降。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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