[发明专利]低导热隔热材料所用预浸布的制备成型方法及预浸布有效
| 申请号: | 201410064087.9 | 申请日: | 2014-02-25 |
| 公开(公告)号: | CN103802336B | 公开(公告)日: | 2016-11-30 |
| 发明(设计)人: | 杨戈;许剑;马群;李艳梅;沈亚东;冯四伟 | 申请(专利权)人: | 湖北三江航天红阳机电有限公司 |
| 主分类号: | B29C70/50 | 分类号: | B29C70/50 |
| 代理公司: | 北京华沛德权律师事务所 11302 | 代理人: | 刘杰 |
| 地址: | 432000*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 导热 隔热材料 所用 预浸布 制备 成型 方法 | ||
技术领域
本发明涉及隔热材料制备成型技术领域,特别涉及低导热隔热材料所用预浸布的制备成型方法及预浸布。
背景技术
随着现代航天武器型号产品的快速发展,对弹体舱段气动外形的要求越来越高,由于火箭、导弹武器产品在飞行过程中受到气动加热的影响,导致壳体表面温度升高引起强度、刚度等力学性能下降,进而影响复合材料壳体使用的可靠性,而采用热防护技术可有效的防止壳体外表面温度迅速升高,因此研究隔热性能优异、耐温等级高、具有一定力学性能的高效隔热材料非常重要。
隔热材料的物质构成不同,其物理热性能也就不同,玻璃微珠是由硼硅酸盐原料经高科技加工而成,粒度为10~250微米,其具有质轻、低导热、高强度以及稳定的化学性能的优点,将其加入无碱玻璃网格布/酚醛中能够有效降低材料的热导率,其相对于传统的无碱玻璃/酚醛的发展具有很大的优势,但是由于承载胶液的布为无碱玻纤网格布,使得含微珠的树脂胶液对布带的附着难度增大,一般的预浸布成型方式生产出来的预浸布不能适用,同时布带成型后的树脂及微珠的含量也很难控制。
发明内容
为解决上述问题,本发明提供了一种能有效提高含微珠的树脂胶液对布带的附着力且布带成型后的钡酚醛树脂及空心玻璃微珠的含量可控制的低导热隔热材料所用预浸布的制备成型方法;同时提供了由该制备成型方法生产得到的一种低导热隔热材料所用预浸布;运用该预浸布制备出的隔热材料具有优良的综合性能。
本发明提供的一种低导热隔热材料所用预浸布的制备成型方法,包括以下步骤:
步骤1:准备原材料;所述原材料包括无碱玻纤网格布、空心玻璃微珠及钡酚醛树脂;
步骤2:将钡酚醛树脂与空心玻璃微珠混合后,配制成混合胶液;
步骤3:对无碱玻纤网格布进行热处理;
步骤4:调整设置浸胶机的参数;
步骤5:将制备完成的预浸布收卷。
作为优选,所述制备成型方法通过所述浸胶机实现。
作为优选,所述浸胶机包括:胶液槽、挤胶辊、操控台、压辊、固化炉、控制柜及收卷辊筒;
所述胶液槽、挤胶辊、压辊、固化炉及收卷辊筒固连在操控台上;
所述胶液槽设置在所述操控台的前端;两个所述挤胶辊紧贴设置在所述胶液槽的后方;
所述压辊设置在所述挤压辊的后方;
所述固化炉固连在所述压辊的后方;
所述收卷辊筒固连在所述操作台的后端;
所述挤胶辊、压辊、固化炉、操控台及收卷辊筒通过电气控制模块与所述控制柜连通。
作为优选,所述步骤2中的将钡酚醛树脂与空心玻璃微珠混合后,配制成混合胶液,所述钡酚醛树脂的使用量为A*0.45/树脂固含量*0.3;所述空心玻璃微珠的使用量为A*0.25/0.3;所述A为无碱玻纤网格布每平米带克重数;
所述钡酚醛树脂与空心玻璃微珠的混合胶液配制好后进行充分搅拌。
作为优选,所述步骤3中对无碱玻纤网格布进行热处理,是在所述固化炉中进行,热处理温度为300℃。
作为优选,所述步骤4中调整设置浸胶机的参数包括:设置所述固化炉温度为100℃±5℃、设置所述挤胶辊间隙为350um、设置所述操控台的运行速率为2.2m/min。
作为优选,所述步骤5中将制备完成的预浸布收卷时,使用离型纸分离预浸布的方式进行收卷;这样能保证已成型预浸布的延展性。
作为优选,所述制备完成的预浸布布带成型后每平米克重数等于无碱玻纤网格布每平米带克重数除以0.3得到的数值。
本发明提供的一种低导热隔热材料所用预浸布的制备成型方法通过合理配制钡酚醛树脂与空心玻璃微珠的含量,适当调整浸胶机的固化炉温度、挤胶辊间隙、操作台运行速率的参数,合理控制布带成型后每平米克重数与无碱玻纤网格布每平米带克重数的比值能有效提高含微珠的树脂胶液对布带的附着力且布带成型后的钡酚醛树脂及空心玻璃微珠的含量可控制。
本发明提供的一种低导热隔热材料所用预浸布是通过所述制备成型方法生产得到。
作为优选,使用所述预浸布制备出的隔热材料密度不大于0.85kg/m3,200℃条件下的热导率不大于0.18W/m*K。
本发明提供的一种低导热隔热材料所用预浸布能够制备出具有优良的综合性能的隔热材料,该隔热材料的密度不大于0.85kg/m3,200℃条件下的热导率不大于0.18W/m*K。
附图说明
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