[发明专利]基于梯度预晶化热处理的多层BST薄膜制备方法无效

专利信息
申请号: 201410063586.6 申请日: 2014-02-25
公开(公告)号: CN103879083A 公开(公告)日: 2014-06-25
发明(设计)人: 廖家轩;张未芳;黄家奇;徐自强;尉旭波;汪澎 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: B32B9/04 分类号: B32B9/04;C04B35/468;C04B35/622
代理公司: 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 代理人: 李顺德;王睿
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 基于 梯度 预晶化 热处理 多层 bst 薄膜 制备 方法
【权利要求书】:

1.基于梯度预晶化热处理的多层BST薄膜制备方法,包括以下步骤:

步骤1:配制原子摩尔比为Ba:Sr:Ti=X:(1-X):3、浓度为0.2~0.4M的BST溶胶,其中X为小于1的正数;

步骤2:将步骤1所配制的BST溶胶均匀涂覆于基片上,然后经干燥、热解、预晶化热处理及冷却后得第一层BST薄膜;其中预晶化热处理温度为T1,预晶化热处理时间为t1,且T1=550±10℃、10min≤t1≤20min;

步骤3:将步骤1所配制的BST溶胶均匀涂覆于第一层BST薄膜上,然后经干燥、热解、预晶化热处理及冷却后得第二层BST薄膜;其中预晶化热处理温度为T2,预晶化热处理时间为t2,且T2=T1+ΔT、t2=t1+Δt,其中ΔT为温度梯度,Δt为时间梯度,且满足:10℃≤ΔT≤30℃或10min≤Δt≤20min,或同时满足10℃≤ΔT≤30℃且10min≤Δt≤20min;

步骤4:如步骤2、3所述,在第n层BST薄膜上制备第(n+1)层BST薄膜,其中第(n+1)层BST薄膜的预晶化热处理温度为Tn+1、预晶化热处理时间为tn+1,且Tn+1=Tn+ΔT、时间tn+1=tn+Δt,其中n为大于2的自然数;

步骤5:将前述步骤所得(n+1)层BST薄膜在650~750℃的温度范围内进行晶化热处理,得到最终的多层BST薄膜。

2.基于梯度预晶化热处理的多层BST薄膜制备方法,包括以下步骤:

步骤1:配制原子摩尔比为Ba:Sr:Ti=X:(1-X):3、浓度为0.2~0.4M的BST溶胶,其中X为小于1的正数;

步骤2:将步骤1所配制的BST溶胶均匀涂覆于基片上,然后经干燥、热解、预晶化热处理及冷却后得第一层BST薄膜;其中预晶化热处理温度为T1,预晶化热处理时间为t1,且T1=650±10℃、0min≤t1≤20min;

步骤3:将步骤1所配制的BST溶胶均匀涂覆于第一层BST薄膜上,然后经干燥、热解、预晶化热处理及冷却后得第二层BST薄膜;其中预晶化热处理温度为T2,预晶化热处理时间为t2,且T2=T1-ΔT、t2=t1+Δt,其中ΔT为温度梯度,Δt为时间梯度,且满足:10℃≤ΔT≤30℃或10min≤Δt≤20min,或同时满足10℃≤ΔT≤30℃且10min≤Δt≤20min;

步骤4:如步骤2、3所述,在第n层BST薄膜上制备第(n+1)层BST薄膜,其中第(n+1)层BST薄膜的预晶化热处理温度为Tn+1、预晶化热处理时间为tn+1,且Tn+1=Tn-ΔT、时间tn+1=tn+Δt,其中n为大于2的自然数;

步骤5:将前述步骤所得(n+1)层BST薄膜在650~750℃的温度范围内进行晶化热处理,得到最终的多层BST薄膜。

3.根据权利要求1或2所述的基于梯度预晶化热处理的多层BST薄膜制备方法,其特征在于,步骤1中所述BST溶胶为纯BST溶胶或掺杂BST溶胶。

4.根据权利要求1或2所述的基于梯度预晶化热处理的多层BST薄膜制备方法,其特征在于,步骤2至步骤4中所述BST溶胶均匀涂覆方法采用甩胶机实现,具体工艺为:先以4500转/分甩胶5秒再以6000转/分甩胶35秒。

5.根据权利要求1或2所述的基于梯度预晶化热处理的多层BST薄膜制备方法,其特征在于,步骤2至步骤4中所述干燥工艺为:干燥温度110~120℃,干燥时间10分钟。

6.根据权利要求1或2所述的基于梯度预晶化热处理的多层BST薄膜制备方法,其特征在于,步骤2至步骤4中所述热解工艺为:热解温度360~450℃,热解时间10分钟。

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