[发明专利]软性电路板的防水结构

说明书

技术领域

本发明是关于一种软性电路板的结构，特别是一种软性电路板的防水结构。

背景技术

软性排线或可挠性排线广泛地运用于笔记型电脑、个人数位助理、移动电话等各种电子产品。传统的软性排线结构一般是将数条外覆有绝缘层的导线并列形成一排线的结构，并配合连接器或电路焊接的方式作为电子信号的传送之用。

当软性排线在连接各种电子装置时，一般并不需要特别考虑防水的问题。但如果是应用在室外使用或可携式电子装置(例如移动电话)时，即需考虑到防水或防潮的问题。例如在移动电话的应用领域中，软性排线分别经由连接器或焊接方式连接移动电话的主机与显示萤幕，如果在软性排线与移动电话的主机或显示萤幕之间未作好防水结构，水即可能顺沿着软性排线导流至移动电话的主机或显示萤幕内部。

为了要达到防水或防潮的目的，在传统的设计中，最常使用的方式是以橡胶垫作为防水模材嵌置在电子装置壳体与排线之间，通过防水模材与电子装置壳体与排线之间的压紧关系来达到防水或防潮的目的。

虽然近期亦有技术将防水模材直接嵌置在排线的绝缘表面材料之上，亦可达到初级的防水或防潮的目的。但防水模材与排线之间仍存在诸多可靠性的疑虑，例如可携式电子装置因经常使用，导致软性电路排线结合防水模材因经常性的挠曲动作而导致防水模材与排线之间会有移位、缝隙的问题，该缝隙可使水分或者潮湿的水汽经由电路板流入可携式电子装置内部，因此造成可携式电子装置损坏。

其主要是因为防水模材与排线表面的绝缘材料(如PI、绝缘油墨)两者不易紧密结合，虽经由熟知的表面处理剂的处理其防水及附着程度仍不理想，制程稍有不慎甚至会影响到防水模材与排线之间的机构附着性，使得防水模材与排线之间会有滑移、脱离、漏水等不耐水压的问题。因此如何解决上述公知技术的不足，即为从事此行业相关业者所亟欲研发的课题。

发明内容

因此，为了解决上述问题，本发明的目的即是提供一种软性电路板的防水结构。

本发明的软性电路板的防水结构，其是在一软性电路板，具有一第一表面、一第二表面、一第一端、一第二端以及连接于该第一端与第二端间的一延伸区段，该软性电路板的该延伸区段以一延伸方向延伸，并定义有一防水区段，该防水区段具有一预定的防水区段长度。

该软性电路板包括有一软性基板、一第一金属层、一第一绝缘层、一第二金属层。一软性基板的金属层上形成有第一绝缘层，而在软性电路板的防水区段上设置有至少一垫材层及一防水模材。该垫材层结合于防水模材，可使防水模材与排线之间得到良好的防水及机构附着性。

较佳实施例中，电路板可为单面板、双面板或多层板，亦可为软性电路板或硬板或软硬结合板。例如软性电路板包括有一软性基板、一第一金属层、一第一绝缘层、一第二金属层及一第二绝缘层。而在软性电路板的防水区段上设置有至少一垫材层及一防水模材，该垫材层在该延伸方向的长度比该防水区段长度大，而在该垫材层的一侧形成有一曝露区段，该曝露区段延伸于该软性电路板。且该软性电路板的该第一表面还形成有一外覆层。藉由该垫材层长度比该防水区段长度大的结构可以使防水模材与软性电路板间的结合更加紧密，而不致脱移。

防水模材模压包覆于软性电路板的防水区段及垫材层，防水模材的材料可选自硅橡胶、橡胶、硅胶、树脂之一或可选自于含有导电粒子的硅橡胶、橡胶、硅胶、树脂之一，在不同的应用场合需求中，藉由这些材料的选用可达到导电、防磁的效果。垫材层结合在该软性电路板的该防水区段，其中该垫材层以金属材料、绝缘材料之一所制成。垫材层可设计成包括有未贯通该垫材层的至少一凹部或贯通该垫材层的至少一贯通孔。垫材层形成有一粗化表面结构，也可设计成粗化表面结构以增加垫材层与防水模材间的附着性、使防水模材与软性电路板间的结合更加紧密，而不致脱移。垫材层的表面亦可涂有表面处理剂，亦可增强垫材层的表面与防水模材间的附着性。

在功效方面，本发明藉由在软性电路板的选定防水区段具有一垫材层，该垫材层结合防水模材，使得软性电路板不仅在第一表面及第二表面有良好的防水效果并可防止可携式电子装置因经常性的挠曲动作而导致防水模材与排线之间会有缝隙的问题，该垫材层可使水分或者潮湿的水汽不易经由软性电路板流入可携式电子装置内部，以达到防水防潮的功用。再者，在实际的应用时，由于要在软性电路板结合垫材层只需简易的制程即可完成，故具有良好的产业利用价值。

本发明所采用的具体实施例，将藉由以下的实施例及附图图式作进一步的说明。

附图说明

以下附图仅旨在于对本发明做示意性说明和解释，并不限定本发明的范围。其中，