[发明专利]软性电路板的防水结构

权利要求书

1.一种软性电路板的防水结构，其中：

一软性电路板，具有一第一表面、一第二表面、一第一端、一第二端以及连接于所述第一端与第二端间的一延伸区段，所述软性电路板的所述延伸区段以一延伸方向延伸，并定义有一防水区段，所述防水区段具有一预定的防水区段长度；

其特征在于，所述防水结构包括：

至少一垫材层，所述垫材层结合在所述软性电路板的所述防水区段；

一防水模材，所述防水模材模压包覆于所述软性电路板的所述防水区段及所述垫材层。

2.如权利要求1所述的软性电路板的防水结构，其特征在于，所述垫材层包括有未贯通所述垫材层的至少一凹部。

3.如权利要求1所述的软性电路板的防水结构，其特征在于，所述垫材层包括有贯通所述垫材层的至少一贯通孔。

4.如权利要求1所述的软性电路板的防水结构，其特征在于，所述垫材层形成有一粗化表面结构。

5.如权利要求1所述的软性电路板的防水结构，其特征在于，所述垫材层的表面还涂有表面处理剂。

6.如权利要求1所述的软性电路板的防水结构，其特征在于，所述垫材层是以金属材料、绝缘材料之一所制成。

7.如权利要求1所述的软性电路板的防水结构，其特征在于，所述防水模材的材料选自于含有导电粒子的硅橡胶、橡胶、硅胶、树脂之一。

8.如权利要求1所述的软性电路板的防水结构，其特征在于，所述防水模材的材料选自于硅橡胶、橡胶、硅胶之一。

9.如权利要求1所述的软性电路板的防水结构，其特征在于，所述垫材层在所述延伸方向的长度比所述防水区段的长度小。

10.如权利要求1所述的软性电路板的防水结构，其特征在于，所述垫材层在所述延伸方向的长度比所述防水区段的长度大，而在所述垫材层的至少一侧形成一曝露区段延伸于所述软性电路板的所述第一表面。

11.如权利要求10所述的软性电路板的防水结构，其特征在于，所述垫材层的所述曝露区段及所述软性电路板的所述第一表面还形成有一外覆层。

12.如权利要求1所述的软性电路板的防水结构，其特征在于，所述软性电路板包括：

一软性基板，其具有第一基板表面与第二基板表面；

一第一金属层，其形成于所述软性基板的所述第一基板表面；

一第一绝缘层，其形成于所述第一金属层上。

13.如权利要求12所述的软性电路板的防水结构，其特征在于，所述软性电路板还包括：

一第二金属层，其结合在所述软性基板的所述第二基板表面；

一第二绝缘层，其形成于所述第二金属层的表面。

14.如权利要求13所述的软性电路板的防水结构，其特征在于，所述第二金属层是一接地层。